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炬丰科技半导体工艺MEMS简介

发布时间:2023/3/16 16:21:43   

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》

文章:MEMS简介

编号:JFKJ-21-

作者:炬丰科技

摘要

MEMS被认为是21世纪最有前途的技术之一,通过结合基于硅的微电子学和微加工技术,MEMS有可能彻底改变工业和消费产品。它的技术和基于微系统的设备有可能极大地影响我们的生活和我们的生活方式。

本文介绍了微机电系统的发展概况,重点介绍了微机电系统的商业应用和器件制造方法。它还描述了MEMS传感器和执行器的范围,MEMS设备可以感知或处理的现象,并概述了该行业面临的主要挑战。

介绍

本报告涉及微电子机械系统或MEMS的新兴领域。MEMS是一种工艺技术,用于创建结合机械和电子元件的微型集成设备或系统。它们使用集成电路(IC)批量处理技术制造,尺寸从几微米到几毫米不等。这些设备具有在微观尺度上感知、控制和驱动的能力,并在宏观尺度上产生影响。MEMS的跨学科性质利用了设计、工程和制造的专业知识,这些专业知识来自广泛而多样的技术领域,包括集成电路制造技术、机械工程、材料科学、电气工程、化学和化学工程,以及流体工程、光学、仪器和包装。MEMS的复杂性也体现在包含MEMS器件的广泛市场和应用中。MEMS广泛应用于汽车、医疗、电子、通信和国防等领域。目前的MEMS设备包括用于安全气囊传感器的加速度计、喷墨打印机头、计算机磁盘驱动器读写头、投影显示芯片、血压传感器、光学开关、微阀、生物传感器和许多其他产品,这些产品都是大批量生产和运输的。

MEMS被认为是21世纪最有前途的技术之一,通过将基于硅的微电子学与微加工技术相结合,MEMS具有彻底改变工业和消费产品的潜力。它的技术和基于微系统的设备有潜力戏剧性地影响我们所有的生活和我们的生活方式。如果说半导体微细制造被视为第一次微细制造革命,那么MEMS则是第二次革命。

本报告介绍了MEMS领域,分为四个主要部分。在第一部分,读者介绍了MEMS,它的定义,历史,当前和潜在的应用,以及MEMS市场的现状和有关小型化的问题。第二部分介绍了MEMS的基本制作方法,包括光刻、大块微加工、表面微加工和高长宽比微加工;本文还介绍了MEMS器件的装配、系统集成和封装。第三部分回顾了MEMS传感器和执行器的范围,MEMS器件可以感知或作用的现象,并简要描述了基本的传感和执行机制。最后一节阐述了MEMS行业在实现MEMS商业化和成功方面所面临的挑战。

本文讲述了微机电系统,MEMS制造方法,材料微加工等问题。



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