来源：金证研

《金证研》北方资本中心白璎/作者白起映蔚/风控

6月13日，科创板开板已满三周年。数据显示，截至6月13日，科创板已有逾家上市公司，累计上市募集资金约6,亿元，总市值约5.11万亿元，主要集中在新一代信息技术、生物医药、高端装备制造和新材料等领域。其中，作为赶考科创板队伍的一员，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）首次公开发行股票注册，于6月14日获得证监会的批复。

上市背后，一方面，为晶合集成贡献超八成收入业务，其所在的DDIC行业市场规模增速下滑，且近年来，下游显示面板等领域的市场规模均存在不同程度上的下滑。另一方面，截至年末，晶合集成的专利数量垫底于同行，且超八成专利或“突击”申请。不仅如此，晶合集成存在过半核心技术人员入职超六载或未参与其境内专利的研发，晶合集成研发创新能力存疑。而负责晶合集成“12吋晶圆制造基地项目”项目的中标单位，其中标时质量管理体系认证或已过期。此外，年，晶合集成现有工程存环境问题，其募投项目的单位也曾因环评文件质量问题遭失信记分。

此外，晶合集成的发展或与二股东颇有渊源。晶合集成与其二股东参股公司，不仅同样从事晶圆代工业务，且在供应商、客户重叠的情况下，晶合集成和二股东参股公司产品的下游应用领域，或存在相似之处。且晶合集成与其二股东的关联企业从事同类型业务，也遭到监管的问询。而在阐述与二股东参股公司的技术差距时，双方信披现矛盾，晶合集成自称铝制程具成本优势或遭打脸。此外，IP供应商董事长曾任二股东法人董事代表，其采购为“独立开发、维护，过程中均未有二股东的参与”的说法，或难自圆其说。值得

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