韦尔股份：半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品；是国内主要半导体产品分销商之一，拥有成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系；完成收购豪威科技，其是全球CIS芯片龙头，在手机、安防、汽车等领域全球市占领先；卓胜微：坚持自主研发核心技术，已成为射频前端细分领域国产芯片的领先企业；主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权；兆易创新：国内两大内存龙头之一，拥有前SK海力士、前华亚科技术人才，公司与合肥产投合作，总投资亿元（其中兆易创新投资36亿元），拟月产12.5万片（对应市占率10%）；圣邦股份：A股唯一高性能模拟芯片设计厂商，专注于模拟芯片设计的集成电路，覆盖信号链和电源管理两大领域；恒玄科技：国际领先的智能音频SoC芯片设计企业之一；公司主要从事智能音频SoC芯片的研产销；芯朋微：国内电源管理芯片领先供应商；公司专注于开发电源管理集成电路，在国内生活家电、标准电源等领域实现对进口品牌的大批量替代；晶丰明源：国内领先的电源管理驱动芯片设计企业，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售；国际领先的LED照明驱动芯片细分领域企业之一；思瑞浦：我国在关键模拟集成电路器件领域突破海外技术垄断的公司之一；公司专注于模拟集成电路产品的研发和销售，在信号链模拟芯片的放大器和比较器领域销量全球领先；芯原股份：国内领先的芯片定制服务商；公司专注于芯片定制技术和半导体IP技术的研发及应用；年市占率中国大陆排名第一、全球排名第七；军工芯片：景嘉微：GPU国产化龙头，产品打破国外芯片垄断；图形显控模块在军用飞机市场中占据明显的优势地位，国内新研制的绝大多数军用飞机使用公司图形显控模块；持续开展JM与国内主要CPU与操作系统厂商的测试与市场推广工作，与麒麟、长城、苍穹、宝德、超图等多家软硬件厂商互相认证；20年3月联手神州数码开发芯片研发；士兰微：中国IDM龙头，综合性半导体产品供应商；拥有国内首款单芯片六轴惯性传感器，基于完全自主知识产权的单芯片MEMS传感器；斯达半导：公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售；IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一；新洁能；国内领先的半导体功率器件设计企业，最早同时拥有沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET及IGBT四大产品的本土企业之一；连续四年名列“中国半导体功率器件十强企业”扬杰科技：A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业，具有高端产品和客户布局，受益汽车电子化；成功研制出超薄大功率集成电路封装产品，并实现量产；已在储备8寸晶圆相关技术；半导体晶圆代工：中芯国际：中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工企业；公司专注于集成电路制造环节，收入位列纯晶圆代工公司全球第四位、中国大陆第一位；公司是大陆目前唯一实现14nmFinFET工艺量产的代工企业，在全球仅次于台积电、三星等龙头，位列第二梯队华润微：公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业；半导体封测：长电科技：中国营收规模第一，世界第三的封测龙头；产能覆盖了高中低各种集成电路封测范围；业务覆盖国际、国内全部高端客户，包括高通、博通、SanDisk、Marvell和国内第一大IC设计公司；通富微电：中国第三、世界第十的封测企业；国家集成电路产业基金帮助公司收购AMD分厂股权进入高端芯片封测，国家大基金持股21.72%；华天科技：中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；晶方科技；全球晶圆级芯片封装技术引领者；拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术；全球第一家12英寸WLCSP封装供应商；指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一；半导体设备：北方华创：国产设备龙头，在芯片国产化战略处领先地位；用于12吋晶圆制造的刻蚀机、PVD等设备批量进入了国内主流集成电路生产线，部分产品成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台；碳化硅（SiC）长晶炉、刻蚀机、PVD、PECVD等第三代半导体设备年内批量供应市场；中微公司：主营集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备等关键设备；世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商；华峰测控：国内最大的半导体测试系统本土供应商，为数不多进入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备企业，产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试；长川科技：国内领先的集成电路测试设备厂商，主要产品集成电路测试机和分选机；产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、日月光等一流集成电路企业的使用精测电子：从事半导体、显示、新能源检测系统研发销售，公司半导体前道检测主要用于晶圆加工环节，后道测试设备用在封装测试环节；至纯科技：为泛半导体产业需要对工艺流程进行制程污染控制的先进制造业企业提供高纯工艺系统解决方案，半导体湿法设备是核心产品；子公司波汇科技是行业内少数具有垂直集成制造能力的厂商之一半导体材料：雅克科技：子公司UPChemical是全球领先的半导体材料供应商制造企业，其主要产品分为旋涂绝缘介质和前驱体两大类，应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片的制造环节；立昂微:国内半导体硅片及分立器件领域领先企业，主要从事半导体硅片和半导体分立器件芯片及成品的研产销，控股子公司金瑞泓连续三年在中国半导体材料十强企业评选中位列第一名；鼎龙股份：全球唯一在通用耗材领域具备全产业链供应能力，并在上游核心具备优势技术的公司；全球领先的通用硒鼓供应商；CMP抛光耗材打破垄断沪硅产业：中国第一大硅晶圆厂，少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业；公司主营半导体硅片的研产销，掌握多项关键核心技术并承担了多项国家“02专项”重大科研项目，于业内率先实现mm半导体硅片规模化销售晶瑞股份：国内微电子化学品龙头，主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料；国内率先实现量产IC制造商大量使用的核心光刻胶；兴森科技:主营IC载板，应用于半导体先进封装测试领域；为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务；金宏气体:国内气体行业领军企业；公司主要从事气体的研产销，能为客户提供特种气体、大宗气体和天然气三大类共计多种，品质和技术已达到替代进口的水平；公司销售额连续两年在协会的民营气体行业企业中名列第一；南大光电:全球四大MO源制造商之一，市占率超过20%是国内光刻胶领先者；20年12月子公司宁波南大光电自主研发的ArF光刻胶产品近日成功通过客户的使用认证，成为国内通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶半导体IDM：三安光电：LED芯片绝对龙头；半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业；目前公司砷化镓射频出货客户累计将近家、氮化镓射频产品重要客户产能正逐步爬坡；闻泰科技：A股优质稀缺半导体资产，ODM（原始设计制造）和分立器件、逻辑器件、MOSFET等细分领域主流供应商；收购全球第三大半导体厂商安世半导，未来计划大力发展第三代半导体及封装业务大家有什么想说的欢迎在下方评论区留言！码字不容易，认同文章观点的朋友可以点赞，点赞支持一下，谢谢！大家也可以点击顶部蓝色

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