近年来，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升。各地的集成电路产业布局不断加码布局，热情高涨。

天津作为北方集成电路产业的重要基地之一，以积极引进龙头芯片企业为首要任务，以实施一批重大项目为主要抓手，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，积极壮大产业规模，完善产业链，推动集成电路产业实现了重点突破和跨越发展，打造建设集成电路特色工艺集群。

天津经济技术开发区（TEDA-TianjinEconomic-TechnologicalDevelopmentArea）其英文名称缩写是“TEDA，音译为“泰达”，于年12月6日经国务院批准建立，是中国首批国家级开发区之一。经过三十余年的发展，泰达已成为拥有十一个园区、中国经济规模最大、外向型程度最高、综合投资环境最优的国家级开发区。

泰达地处环渤海经济带和京津冀都市圈的交汇点，渤海湾咽喉要道，占据京津冀产业布局轴带重要位置。同时，泰达与日本、韩国隔海相望，直接面向东北亚和迅速崛起的亚太经济圈，是中国对外开放的重要窗口和通道。天津经济技术开发区经过三十多年的开发建设，已吸引余个外商投资项目落户，实际利用外资超过亿美元，吸引4万余家内资企业落户开发区，累计注册资本金超过1.7万亿元，形成了电子信息、汽车制造、装备制造、新型石化四大支柱产业，经济飞速发展，成为天津市重要的经济增长点。其中，集成电路产业是天津电子信息产业的核心底层支柱。

从产业链企业聚集来看，天津经开区设计、制造、封测三业并举发展，完整产业链初步形成。

目前，天津已经形成设计、制造、封测三业并举的发展格局。其中，天津经开区集成电路销售额占全市近40%，设计、封测分别占全市的69.2%、99.53%。企业数量占全市近60%。

天津在设计领域优质企业有唯捷创芯、飞腾、展讯、国芯科技、中星电子、恩智浦强芯、芯海创、维晟微、瑞发科、井芯微、安普德、双竞科技、芯愿景、芯创意、英特格灵、戴泺格、兆讯电子等；制造封测领域优质企业有中芯国际（8英寸）、恩智浦、中环半导体（6英寸）、诺思、长威科技等；材料装备领域优质企业有环欧半导体材料、中环领先材料、中电科半导体材料有限公司、空气化工、菲莱科技、华海清科、天津金海通、芯硕半导体等。

随着核心龙头企业陆续落地，越来越多的关联企业被吸引过来，彼此借势发展。

（一）发挥产业基础，引育设备材料配套企业聚落，打造半导体特色工艺全产业链集群，实现半导体设计业百花齐放

（1）“龙头效应”引育半导体设备材料产业链企业聚落

从整体产业集聚情况看，天津有着深厚的科研积淀，同时在中芯国际和中环股份龙头企业引领下，天津经开区正向下游延伸装备、材料、设计、封测企业聚集，力争形成全国特色工艺全产业链基地。

天津经开区在设计领域汇聚了唯捷创芯、国芯科技、中星电子、恩智浦强芯、芯海创、维晟微、井芯微、双竞科技、芯愿景、芯创意、英特格灵、戴泺格、兆讯电子等企业；制造封测领域优质企业有恩智浦、诺思、长威科技等；材料装备领域优质企业有空气化工、菲莱科技、芯硕半导体等。

中芯国际天津公司成立于年，主要生产8英寸成品晶圆，产品广泛应用在指纹识别、电源管理、汽车电子、图像传感器等方面。目前，中芯国际天津公司是世界单体规模最大的8英寸成熟工艺生产基地，同时，成熟工艺联盟中有30多家国产工艺配套企业，有意向在天津形成材料、设备聚集。

天津中环半导体股份有限公司成立于年，前身为年组建的天津市第三半导体器件厂和年成立的天津市半导体材料厂，年完成了股份制改造。公司的半导体区熔产品被广泛应用于IGBT产品方向。区熔单晶国内第一颗6英寸、8英寸都来自中环股份。目前，中环股份在国内的市场占有率超过80%，且在全球处于前三的领先地位。

公司年顺利投产8-12英寸集成电路用大直径硅片项目，实现12英寸满足45nm应用的COPFree产品，8英寸产品可覆盖适应客户需求的所有制程级别。在产业化方面具备长期稳定运营的6英寸功率芯片产线，同时具备全自动化的5英寸GPP台面钝化工艺产线，年公司产品在全球前十大功率半导体客户的销售收入提升2倍以上。

天津中环领先材料成立于年6月，是中国最大、世界第三的区熔单晶及硅片生产制造商。

中电科半导体材料有限公司于年3月在天津成立，由集团公司主导，由电科2所控股的山西烁科新材料有限公司（碳化硅等第三代半导体材料装备）、电科13所控股的河北普兴电子科技股份有限公司（磷化铟单晶材料以及硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓和碳化硅等外延材料）、电科46所控股的中电晶华（天津）半导体材料有限公司（砷化镓、氮化镓、氧化镓、硅外延等材料）以及电科55所控股的南京国盛电子有限公司（氮化镓和碳化硅等第三代半导体以及硅外延）构成，同时托管电科46所。公司现有集团首席科学家1人，首席专家2人，新世纪百千万人才工程国家级人选1人，天津市人才工程第一层次人选4人，享受政府特殊津贴22人，博士50人。公司以“第一代半导体材料、第三代半导体碳化硅材料以及新型电子功能材料的研究、生产、制造”为主业，致力于打造成为世界一流的半导体材料创新研发平台和产业化基地，成为电子功能材料产业领头羊。

华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商。公司主要从事CMP（化学机械抛光）、研磨等工艺设备和配套耗材的研发、生产、销售与服务，以及晶圆再生代工服务。其产品可广泛应用于极大规模集成电路晶圆制造、封装、微机电系统制造、硅材料制造等领域。

随着材料装备领域企业的不断汇集，菲莱科技、芯硕、空气化工等材料设备等新一批企业在天津经开区也开始布局落地，初步实现半导体设备材料配套工程。

菲莱科技从事光芯片检测设备和检测服务，已是国内最大光芯片生产企业的检测设备供应商。

天津芯硕半导体主要建设激光直接成像设备系统、高端PCB及先进封装载板整机装备。

（2）围绕产业基础打造半导体特色工艺全产业链集群

天津开发区将围绕唯捷创芯、诺思打造成全国最大的射频芯片产业基地，利用中电材料公司的第三代半导体研发制造能力，推动向第三代半导体制造、先进封装产业进行延伸，实现天津开发区射频芯片跃升工程。

唯捷创芯专注射频及高端模拟芯片的研发，主要产品为智能终端射频功率放大器芯片、射频天线开关模块、射频前端集成电路模块。自其成立以来立足于天津，坚持研发创新，增强了天津经开区射频前端产业的聚集效应。

诺思是一家无线设备射频前端MEMS滤波芯片服务商，其产品主要采用薄膜体声波谐振器(FBAR)技术以及硅衬底的微机电系统(MEMS)制造技术，同时为无线射频滤波器、双工器和多工器等提供解决方案。

（3）设计人才聚集实现半导体设计业百花齐放

基于天津经开区丰富的设计人才且人员高稳定度，天津经开区的重点设计企业更是百花齐放，实现芯片设计业的引领工程。

井芯微、芯海创是由国家数字交换系统工程技术研究中心天津中心暨滨海新区信息技术创新中心孵化的产化项目。目前，井芯微主要针对NDSC研发的网络交换类芯片进行产业化、市场化运作。

值得一提的是，在第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会上，芯海创自主研制的内生安全交换芯片ESW荣获“芯火”新锐产品奖。

国芯科技具有国家商用密码生产定点单位许可，工信部认证的集成电路设计企业、专业从事32位信息安全专用嵌入式CPU及其系统芯片(SoC)的设计、生产，用于智能电网、手机移动支付、M2M信息加密、金融终端等信息安全领域。是国产嵌入式CPU产业化的领先品牌。

维晟微成立于年05月22日。公司致力于物联网无线通讯领域的芯片研发，生产和销售，并以自主研发的通讯芯片为核心，为客户提供定制化的包括可编程MCU，软件集成，硬件集成，系统集成等多个方面的解决方案。

（4）高校人才供给充沛联盟聚集效应显著政策优势明显

产业链企业的不断聚落离不开丰富的科研平台、人才资源、优质的政策等方面的支撑，天津经开区科研平台加快聚集，人才资源充沛且稳定，初步形成了人才强基整体计划。

人才供给方面，天津经开区人才供给稳定且充沛，创新人才有力支撑产业发展。华北地区高校天津占据44所，天津本地高校67所，电科相关专业毕业生2万人。据了解，国家数字交换系统工程技术研究中心通过天津经开区专业招聘服务，在3个月内完成人团队组建，他们来自于华为、中兴、IDT、海思、展讯，并稳定于天津发展。

创新主体方面，据统计，年天津经开区的国家级高新技术企业数量就已达到家，省级研发机构14家；聚集了像天津滨海集成电路设计服务中心、国家超级计算天津中心、清华大学天津高端装备研究院、北京大学(天津滨海)新一代信息技术研究院、国家数字交换系统工程技术研究中心等一批科研平台机构。

特色工艺联盟方面，天津拥有以华海清科为首的设备产业联盟、以中芯国际为首的天津市集成电路产业特色工艺创新联盟，联盟内聚集了龙头设备材料优质企业。

人才培训方面，值得一提的是，年，恩智浦人工智能应用示范基地落户天津开发区，主要包括人工智能及物联网应用示范平台、技术研发平台、实践培训基地三个部分。项目建成后，预计年接待量不少于人次，年培训人数不少于人，将为天津市、滨海新区及天津经开区的人工智能产业的建设和发展提供技术支持和人才支撑。

政策叠加，吸引优秀人才集聚。天津经开区积极落实“海河英才”落户补贴政策，针对学历型、资格型、技能型、创业型、急需型五类人才落户天津出台相应的落户政策，对企业新引进落户滨海新区的全日制大学本科以上学历的人员和归国留学人员，连续3年发放租房和生活补贴。其中，大学本科生每人每年1.2万元，硕士研究生每人每年2.4万元，博士研究生每人每年3.6万元。对于出站(留)津博士后给予20万安家费。此外，还设置技术、管理人才专项奖励，持股平台奖励，培训奖励等等。

（二）以“一核二极”为载体，打造集成电路特色工艺全产业链基地

天津经开区将形成以天河科技园为设计企业的核心载体，以微电子工业区为半导体设备、制造、封测聚集创新增长极，以南港工业区为半导体材料的基础支撑极的“一核二极”空间布局模式。并以“组织链、产业链、资金链、空间链、创新链、人才链”六链联动为总体思路，继续通过出政策、打品牌、强队伍、聚空间等举措齐头并进引育企业，重点打造半导体设备材料配套工程、射频芯片跃升工程、芯片设计业的引领工程。到年，天津经开区将构建成以芯片设计为龙头，制造、封测、装备材料领域协同发展的产业格局，形成一批核心技术强和市场占有率高的产品和重点企业。打造集成电路特色工艺全产业链基地。

天津经开区也将始终秉持产业第一、企业家老大”理念，以“重商亲商”拥有规范化、国际化的服务保障体系致力为企业提供世界一流的发展沃土，切实做好接链、补链、强链工作，全面提升产业链竞争力水平，努力迈进全国集成电路产业重点园区第二方阵。

（校对/图图）