（报告出品方/作者：国元证券，贺茂飞）

1.立足存储内生外延，布局“存储+控制+传感”平台战略

1.1立足存储，内生控制、外延传感

兆易创新是一家致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发的全球化芯片设计公司。公司的前身是北京芯技佳易微电子科技有限公司，成立于年，于年在多次增资、股权转让之后变更为股份公司，更名为北京兆易创新科技股份有限公司。

专注于研发，深度布局“存储+控制+传感”平台战略。公司设立之初的技术为现在的实控人朱一明所拥有的SRAM存储芯片相关技术，但该技术已不包括在公司当前的主营产品之内，公司当前销售的产品均来自于自主研发。在公司的不断的研发下，公司当前分别于年至年陆续量产了NORFlash与NANDFlash、MCU。在A股上市后，公司继续扩展业务版图：年公司与合肥产投签署合作协议，计划在合肥建设DRAM项目；年宣布收购思立微，切入生物识别传感器市场；年10月宣布募投资金开展消费型和移动型DRAM产品的研发，预计年上半年将推出兆易自有品牌的DRAM产品。至此，公司的“存储+控制+传感”的战略布局已初具雏形，为公司在未来万物互联时代的发展打下了坚实的基础。

现公司的主营产品主要包括存储芯片和微控制器、传感器。存储器是公司占比最大的主营产品，其中存储芯片包括NORFlash、NANDFlash，NORFlash则在存储芯片中占据较为主要的比例；微控制器即MCU，年上半年营收2.75亿，毛利率最高的产品一直维持在45%左右；年公司收购的思立微并入报表，年上半年为公司营收贡献0.91亿营收。

存储芯片方面，除公司现有NORFlash和NANDFlash之外，公司在DRAM进行深度布局，一方面投资合肥长鑫项目，另一方面积极开展自研。长鑫已于年6月投产12寸DRAM产线，并于年开始销售，实现了国内厂商在DRAM存储芯片领域的突破。

微控制器方面，公司是国内最大的通用MCU供应商，在国内的市占率仅次于ST和NXP，其采用ARMCortex系列内核的MCU产品广泛应用于各个领域，年销售已接近2亿颗，伴随着现在市场的缺货潮加剧，公司未来MCU产品有望成为增长最为迅速的产品。

公司在已有存储器、微控制器基础上，积极布局传感技术，于年5月完成对思立微的收购，思立微的主营产品为指纹芯片与触控芯片产品。公司在存储、控制的基础上，补齐了人机交互传感器技术和产品，形成了“存储+控制+传感”完整的系统解决方案，加快进入物联网及汽车电子等新增市场。

1.2专注研发提升技术，盈利水平不断提升

公司专注于研发提升技术，盈利水平不断提升。公司的研发费用从年的不足万增长至年3.63亿，占比也从6%增长至11%，且年前三季度的研发投入也已经达到年全年的水平，无论是研发费用的绝对值还是占比均大幅增长。未来公司的研发费有望保持较高水平，研发费用的增长虽对直接成本造成影响，但这将为公司的持续成长带来推动力，是未来稳定航行的核心动力。

此外，随着公司规模的不断扩大，研发人员的数量也在不断提升。研发人员从年的人增长至年的人，占总人数的比例也在不断攀升。显示着公司对研发投入的重视与决心。

经过多年的研发与市场扩展，公司产品已取得良好的市场效果。近年来公司的总营收一直保持稳定的增长，从年到年5年的时间营收增长接近4倍，复合增长率超过30%。伴随着营收体量的增加，公司的盈利能力也在上升，净利润率从年的13%增长至现在的20%以上，5年净利润复合增长率超过40%，年前三季度也保持着净利润同比增长近50%的态势。

1.3多家晶圆厂全面合作，增量产能超30%

公司采用Fabless模式，专注于集成电路的设计，将制造和封测环节转交给专业的厂商进行，封测完成后产品交由公司进行销售。

公司作为芯片设计厂商，产能是帮助公司生产与销售的重要保证，在下游需求旺盛的阶段，产能甚至能成为决定公司营收的决定性指标。为保证产能，公司与多家晶圆厂开展全面合作，确保公司产能可应对未来产品的需求，如公司与中芯国际开展了紧密的合作，通过入股、签订晶圆供货协议等方式确保产能供应。现在公司产能分布在8家晶圆厂，根据公司公告，公司年将增加30%以上的产能，在当前晶圆厂紧缺的背景下，产能的增加一方面可保证公司业绩提升的确定性，另一方面也显示着公司强大的产能规划能力。

2.存储：NOR迎来新机遇，NAND/DRAM开拓新征程

存储器件按照掉电后数据是否能够保存分为掉电非易失与掉电易失存储器。前者包括各种ROM和Flash存储器，后者则包括DRAM与SRAM。现在市场上仍在广泛应用的存储器包括NORFlash、NANDFlash、DRAM和SRAM，其中市场产值最大的为DRAM和NANDFlash，年销售额均在数千亿元以上。

NORFlash曾在功能手机时代风靡一时，但其市场空间随着功能手机的消失逐渐萎缩。近年来随着物联网的发展，NORFlash市场规模开始逐步扩大。以TWS耳机为代表的可穿戴设备、手机屏幕显示的AMOLED和TDDI技术，以及功能越来越强大的车载电子等领域，是NORFlash市场空间获得重新增长的主要动力。公司作为全球NORFlash的龙头公司之一，市占率正伴随着美光和Cypress在局部领域的退出、公司技术能力的进步而逐渐提升，年3季度公司的市场占有率已跃居全球第三。随着市场空间与市场份额的同步提升，公司的NORFlash销量未来仍有较大的提升空间。

公司在存储领域稳扎稳打，逐步扩张，除NORFlash之外，还深耕其他存储芯片：通过自主研发推出SLCNANDFlash，逐步扩大存储战略版图；与合肥产投合作开发合肥长鑫DRAM项目，打造国内第一家DRAM大厂；自主研发利基型DRAM，与长鑫形成全面协同。通过存储芯片的全面化布局，公司未来有望在存储广阔的市场空间内自由驰骋。

2.1功能手机淡出视野，NORFlash经历十年低迷

NORFlash应用领域却极其广泛，几乎所有需要存储系统运行数据的电子设备都需要使用NORFlash。当电子设备启动时，需要从存储芯片内读取系统信息并运行（如计算机主板上的BIOS），该存储芯片需要满足可执行运行程序且掉电后存储的数据不丢失。RAM掉电后数据会丢失，而NANDFlash无法执行程序，NORFlash是应用最广泛的、掉电后数据不丢失的、可实现位读取的存储芯片类型。

相对于NANDFlash，NORFlash写入和擦除速度较慢，但读取速度要快很多。功能手机功能简单，存储芯片只需要存储少量用户信息及系统代码，写入和擦除的需求较少，主要需求在于内存数据的读取。此外，由于功能手机对存储空间要求不高，NANDFlash的高密度存储优势难以显现，所以NORFlash凭借其特定的优势在功能手机时代红极一时。

在智能手机时代，各类软件的应用增大了对存储空间的要求，手机的存储空间迅速的增加。NANDFlash的凭借其高密度存储的优势成为手机存储新的宠儿，智能手机使用的eMMC/eMCP等均为封装了NANDFlash和控制芯片的存储方案。

NORFlash的市场空间也随着功能手机数量的减少而逐年降低。虽应用领域广泛，但除功能手机外类似于电脑BIOS的应用领域使用的存储空间较小，一般在1MB–32MB左右，单芯片价值较低，年之前的电子产品数量又不足以弥补其ASP低的缺点，所以其市场空间一路走低。根据CINNOResearch，年的NORFlash的总销售额为25.96亿美元，而根据Gartner数据，这一规模在年已超过70亿美元。经过十余年的发展，在通货膨胀的背景下，NORFlash的市场空间未增反降。

2.2国际大厂逐步退出，公司NORFlash市占率跃居第三

面对不断下滑的市场空间，NORFlash巨头美光和Cypress于年先后宣布未来将逐步退出中低容量的消费品、PC市场，转而专注于工业控制、车用等市场。美光和Cypress的退出也给华邦、旺宏和兆易创新留下了发展空间，产能的减少也给改善了市场的供需关系。在年消费品领域需求上升的背景下，华邦、旺宏以及兆易创新的季度NORFlash销售额逐步增加，而Cypress与美光的季度营收逐步降低。

无论是绝对增长额还是增速，兆易创新均领先于华邦与旺宏，并先后于年第二、第三季度分别超过Cypress与美光，市占率达到18.2%，位列第三名，与前两名的差距也越来越小。

2.3新应用带来新发展，NORFlash市场空间重拾增势

现在NORFlash的市场空间下行已成为历史，新兴领域的发展正为NORFlash带来新的机遇。在物联网、可穿戴设备、屏幕以及车载电子等下游领域的推动下，NORFlash将重拾增势，进入新的增长期。

2.3.1物联网是NORFlash发展的核心推动力

物联网设备的特点是具备简单的网络连接功能与计算能力，若采用传统的处理器芯片+DRAM+NANDFlash的方案，不仅增加一颗芯片，而且价格昂贵的DRAM也不能满足低成本的要求。

与手机、计算机等设备相比，一般的物联网模块的系统更简单，处理数据更少，对存储空间要求较少，一般在几兆至几百兆之间。此时，采用NORFlash替代DRAM与NANDFlash是最优的选择，得益于芯片内执行的特点，处理器可直接从NORFlash里调用系统代码并运行，同时满足存储与运行内存的要求。我们经过研究得出结论：仅需要简单计算功能的设备，在考虑成本与系统复杂度等因素的前提下，使用NORFlash+处理器芯片是最好的选择。目前主流的物联网模块一般包括处理器（通常为MCU或SoC形式的AP芯片）、NORFlash以及传感器和通信器件。

近年来，随着技术的进步，将常见的设备接入互联网已经成为主流的趋势。无论是传统家电如冰箱、空调、洗衣机、电视、电饭煲等，还是新兴的设备如扫地机器人、蓝牙音箱等，或是户外常见的各种智能设备，都将成为NORFlash下游应用场景。任何一个以上所述领域单独的市场空间都不大，但将各种细分品类相加后就会有一个非常可观的数量。

兆易创新年的NORFlash出货量为20亿颗，按照公司当年10%市占率粗略计算，年全球出货量接近有亿颗。即使将其他因素考虑在内，如部分设备使用不止一颗NORFlash、不同芯片售价不同等，这一数字也应在百亿以上，远远高出手机出货量，正说明使用NORFlash的设备数量极其之庞大。

除设备数量多之外，还有一个非常重要的增长因素就是设备的功能也越来越强大，NORFlash的存储空间的需求正在日益增长。以扫地机器人为例，初期的扫地机器人仅具备简单的碰撞回弹的功能，现多数产品都已具备路径规划、障碍物躲避等功能，功能的增加对存储空间的要求也逐步提升。我们认为，将来伴随着IoT模块功能的增加，系统所使用的数据量会随之增加，所以使用的NORFlash的存储空间也会逐步变大。存储空间的增加会导致单颗芯片售价增加，从而带动市场空间的提升。本文将简单介绍几种推动NORFlash市场发展的主要的几种下游应用。

2.3.2安卓接力AirPods，TWS耳机带来3亿美元新增市场

TWS是TrueWirelessStereo的缩写，即真正的无线立体声。年苹果公司推出的AirPods为第一款TWS耳机，随后TWS耳机逐渐开始风靡。根据前瞻产业研究院数据，-年TWS耳机出货量分别为万/0万/万副，每年销量都几乎呈现翻番的趋势。

TWS耳机市场的火爆也给NORFlash市场带来可观的增量空间。由于采用双耳无线蓝牙连接，多数耳机还兼顾入耳监测、语音助手等功能，已不是仅仅具备处理音频的简单系统，因此系统对存储芯片的要求便逐渐增加。

苹果方面，目前AirPods采用MSPINORFlash。我们预计，若年推出的新款AirPods具备心率检测等功能，对存储空间的要求将进一步增加，有可能采用M的NORFlash;

非苹果品牌方面，不同品牌采用不同的内存方案。如索尼降噪豆WF-X采用华邦MNORFlash，BOSENC采用美光MNORFlash，华为FreeBuds3采用华邦64MNORFlash，漫步者TWS5采用兆易创新64MNORFlash。

TWS高端市场逐渐饱和，安卓中低端市场成未来主要增量。TWS耳机市场由苹果引爆，经过数年发展，千元以上的AirPods在中高端市场占据极高市占率，而中低端市场则无苹果产品覆盖。相较于苹果，安卓市场覆盖面更广，价格从元到千元以上不等。根据高通《全球消费者音频调研报告》数据，约25%的受调研消费者在未来一年内有购买TWS耳机的意愿。我们预计未来TWS耳机的安卓中低端市场将会成为主要增量。

我们认为TWS耳机市场与10年前智能手机市场类似：苹果率先开启市场并占据高端领域，安卓通过低价优势逐渐渗透中低端市场并逐渐提高市场份额。我们采取安卓手机历史渗透率数据类比安卓TWS，计算未来安卓端TWS耳机市场规模。通过历史数据验证，过往安卓TWS渗透率走势与智能手机相似：年非苹果品牌TWS耳机出货量为万余副，年达到万副，-Q2市占率分别为21.7%、46.3%以及65%，与预测值相符。

因此，在AirPods之后，安卓TWS耳机将接力，未来仍然是NORFlash的重要下游领域。我们经过测算认为，TWS耳机将在-年为NORFlash带来20亿人民币的市场空间。

2.3.3大规模OLED应用助力NORFlash市场

OLED因其自发光、色彩细腻、亮度范围广等优点而被广为应用。OLED分为AMOLED和PMOLED，其区别在于PMOLED采用网格状电极驱动像素，以扫描方式点亮阵列中的像素，AMOLED采用TFT(薄膜晶体管)进行驱动，像素可独立驱动发光。AMOLED由于其更薄、驱动电压低、像素独立驱动发光等优点而被广泛应用，而其广泛的应用则为NORFlash带来仅1亿美元的市场增量。

AMOLED屏幕中不同的TFT常常存在诸如阈值电压、迁移率等电学参数的不均匀性，会最终导致AMOLED显示器的电流和亮度的差异，这一现象称为Mura现象。为使显示效果稳定，需要采用补偿方式，目前广泛采用的补偿方式外部补偿方式，即：获取画面显示效果后，根据Mura数据计算出De-Mura补偿数据，并将De-Mura数据存储到Flash中，在画面显示的时候读取De-Mura数据并进行补偿。

每个AMOLED屏幕都需要De-Mura，而补偿数据就存储在NORFlash里，换言之，每个AMOLED屏幕都要搭载一颗NORFlash。现在多数品牌的旗舰机都采用AMOLED作为屏幕，未来随着产品价格的下降，AMOLED屏幕将进一步向低价格的手机渗透。根据CINNOResearch，年AMOLED智能机面板出货量为4.6亿片，而根据Counterpoint，这一数字在年将上涨至6亿。此外，随着屏幕分辨率的提高，De-Mura补偿的数据也会随之增加，因此单块AMOLED屏幕所搭载的NORFlash的价值量也会随之增加。

我们根据以上数据进行测算，到年，AMOLED屏幕搭载的NORFlash的市场空间在1亿美元左右。

2.3.4TDDI成为NORFlash的回归的又一驱动力

TDDI为NORFlash在屏幕显示领域的另一重要增长点。TDDI为触控与显示驱动器集成，因其将触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中而得名。TDDI的概念最早由新思科技提出，主要是为了减小原显示与触控芯片分立的系统架构中噪声较大的问题。作为新一代显示触控技术，TDDI的设计使其具备以下优势：

更好的触控性能，一体化系统架构减少了显示噪声；

相比于传统的触控与显示集成方案，TDDI方案触控屏层数减少，厚度更小，减少设备厚度，同时还增加了透光率，可以在同样显示亮度的情况下降低背光的亮度，从而降低耗电量、延长电池使用寿命；

由于无需在显示面板侧边或顶端增加布线空间，从而使显示屏的边框更窄，为当前全面屏的趋势提供技术支持；

传统的方案需要不同的企业提供不同的模组，再由其他企业将这些模组组装成显示面板，而TDDI方案使用的模组数量下降，减少供应链的复杂程度。

受益于以上优势，TDDI技术自年被提出之后，出货量迅速增加，年出货量超过4亿件，预计到年将达到8.35亿，4年复合增长率接近20%。

TDDI将触控功能整合进入驱动IC，但由于触控功能分位编码所需容量较大，无法将其整合进入TDDI芯片内，需要外挂一颗NORFlash。TDDI出货量的快速增长也给NORFlash的市场空间增添了新的动力。

经过测算,TDDI的快速增长将为NORFlash带来约5亿人民币的市场增量。国产面板厂已成为国际市场的中坚力量，我们认为兆易创新在该领域拥有地缘优势，和此产业链的合作将更加紧密，因此将在此领域拥有更高的市占率。

2.3.5通过AEC-Q认证，开拓广阔新市场

随着汽车功能的日渐增多，车内电子系统的设计越来越复杂，开始支持GUI(图形用户界面)、语音识别、高级数据处理等功能。ADAS（高级辅助驾驶系统）、仪表盘系统、HVAC(暖风、通风和空调系统)、信息娱乐系统等系统都将产生大量数据存储需求，因此车载电子将成为存储芯片的重要的新兴增长点。

在车载应用领域，NORFlash的使用量将得到极大的扩展，因为与NANDFlash相比，NORFlash具有以下优点：

在相对较小的存储需求下，NANDFlash不具备性价比优势；

与上文所述其他领域相同，NORFlash具备芯片内执行的特点，可用来存储启动代码；

NORFlash具有长期供货的能力，NANDFlash一旦推出新产品，旧产品就会很快被挤掉停产，而汽车厂商更倾向于选择可以数十年甚至更长时间内都可大量出货的产品，以便于设备维修时替换。我们将在下文简单介绍几种高端车载电子系统对NORFlash的应用。

ADAS系统主要涉及自动操作或调整、增强汽车系统以实现更安全、舒适的驾驶体验。安全性功能包括通过提醒驾驶员以避免潜在的交通事故、在部分情况下通过实施保护措施或接管控制车辆等来避免碰撞或降低碰撞损失，舒适性功能包括自动照明、提供自适应巡航控制、自动刹车、保持车辆行驶车道等。ADAS系统包括布置在车辆周围的大量传感器、摄像头，以及实现各自功能的多个子系统。

通常情况下，车辆为保证数据的完整性，需要慎重考虑车辆事故突然掉电的情况下数据不丢失的问题，因此NORFlash便成为不可或缺的存储芯片。

汽车仪表盘、信息娱乐系统的高清显示屏需要搭载一颗大容量的NORFlash芯片。现随着车载电子系统的功能越来越强大，车上的屏幕越来越多、越来越大、分辨率越来越高，最新的仪表盘系统还包括将驾驶信息投射在汽车挡风玻璃上的平视显示器（HUD）。而这些显示系统一项很重要的指标就是启动速度，需要在启动汽车后立刻在各个显示屏幕内显示各项信息，较长时间的等待会立刻降低车内系统的体验感（参考手机、计算机的启动时间）。

即时启动(instanton)的最佳解决方案就是采用NORFlash，除启动代码之外、系统数据之外，Flash内部还存储着图像数据，系统启动后可迅速将数据显示在屏幕上，减少系统反应时间。由于图像数据较大，所以应用在该类系统上的NORFlash的容量较大，一般在M-1G之间。

我们预测，NORFlash在车载领域的市场空间将达8到12亿美元。兆易创新已成功迈入汽车市场，有望在此快速发展的市场分到一席之位。公司已依据AEC-Q标准认证了GD25全系列产品，是目前少有的全国产化车规闪存产品。目前，GD25NORFlash车规级产品已被国内外车厂采用，包括日本和韩国地区的汽车厂商，未来成长可期。

2.3.65G基建拉动大容量NORFlash需求

NORFlash提供5G基站中FPGA/SoC启动配置支撑。具有可编程特点的FPGA和互补式片上系统（SoC）在5G基础设施上得到广泛的应用。NORFlash在初始响应和启动FPGA与SoC时能够提供高可靠性，且读取数据速度快，数据保存时间长，因此主要用于FPGA、SoC的固件镜像存储。

NORFlash工作温度范围广，其低功耗特性利于无线基础设施户外高温环境散热；有些NORFlash还添加安全功能，确保特有IP安全性，保证网络持续安全可用。每座5G基站中需大约4-6颗左右的Mbit/1Gb的NORFlash。我们测算，年NORFlash在5G基站领域的市场空间将达3亿人民币。

2.4内生研发利基型SLCNAND，存储版图再扩一城

除NORFlash之外，公司正在销售的存储产品还有主研发的SLCNANDFlash。NANDFlash是存储芯片中非常重要的一类芯片，根据Yole数据，NANDFlash年的市场规模约为亿美元。

根据每个存储单元存储的数据数量，NANDFlash可以分为SLC、MLC、TLC、QLC。SLC（Single-LevelCell）为每个存储单元存储的数据只有1位，即只有0/1两种状态，而MLC（Multi-LevelCell）、TLC（Triple-LevelCell）、QLC（Quad-LevelCell）每个存储单元能存储的数据分别为2位、3位与4位，可以有4种、8种与16种状态，存储空间迅速增加。

四种类型的NANDFlash性能各有不同，SLC的缺点在于由于其存储单元存储的数据少，其单位容量的成本相对于其他类型NANDFlash成本更高，但其优点在于数据保留时间更长、读写次数更多、读取速度更快等。目前NANDFlash主流应用为SSD等大容量存储领域，使用MLC、TLC2DNAND或3DNAND等。

公司的产品SLCNANDFlash是NANDFlash的一个小众分支，由于其存储性能稳定等特点，主要应用在小容量、对存储稳定性有要求的领域，包括网络通讯、语音存储、智能电视、工业控制、机顶盒、打印机、穿戴式设备等，在1G左右容量存储需求的领域和NORFlash应用领域有一定的重合。

市场参与者方面：主流NANDFlash厂商为三星、美光、海力士、东芝等企业，这些厂商供应了全球市场绝大多数NANDFlash，主要产品为面向大容量存储的3DNAND产品。但是在低容量SLCNAND领域，整体市场规模较小，并不能发挥主要大厂工艺节点先进的特长，适合兆易创新等后进公司切入，并通过差异化产品实现局部应用领先。目前除公司外，SLCNAND的主要供应商还包括华邦、旺宏等NORFlash企业。

公司产品容量覆盖从1G到8G的主流容量类型，电压涵盖了1.8V-3.3V，提供传统并行接口和新型SPI（串行）接口。在串行（SPI）NAND产品领域，兆易创新在技术、产品以及市场应用方面都处于领先地位，公司年10月还正式推出了全国产化的24nm工艺节点的4GbSPINANDFlash产品，标志着国内SLCNANDFlash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代。此外，公司还基于自研的NANDFlash提供小容量eMMC解决方案，同时还通过外部合作推出高容量解决方案，满足移动终端、智能化产品及大容量市场的需求，有利于后续持续扩大公司产品的推广与在该领域市场份额的扩大。

2.5合作长鑫、自主研发并行，切入千亿美元DRAM市场

DRAM是动态随机存取存储器（DynamicRandomAccessMemory）的缩写，其特征是运算速度快，但掉电后数据会丢失，常应用于电子系统的运行内存。DRAM是存储芯片中市场规模最大的一类存储芯片，年市场规模已超过亿美元。

目前，DRAM芯片的市场格局是由三星、SK海力士和美光统治，三大巨头市场占有率合计已超过95%，而三星一家公司市占率就已经逼近50%。寡头垄断的格局使得中国企业对DRAM芯片议价能力很低，也使得DRAM芯片成为我国受外部制约最严重的基础产品之一。

为摆脱DRAM遭人限制的困境，合肥长鑫成为国产DRAM的希望。合肥长鑫采取与奇梦达合作的路线获取DRAM技术。奇梦达是英飞凌年将其存储业务拆分出的子公司，曾一度是全球第二大存储芯片公司，虽其9年就已破产，但其专利技术现已成为国产DRAM翻盘的利器。年，公司与合肥产投签署协议，预算亿在合肥开展19nm与17nmDRAM项目。

目前长鑫的产品已经上架销售，公司与长鑫开展深度合作，具体合作方式包括：

公司为长鑫进行产品的代销，预计年代销的额度为3亿美元；

长鑫为公司研发的DRAM进行代工；

双方进行产品的联合研发，共同推进双方的技术实力。

除与合肥长鑫合作之外，公司还于年10月宣布募投资金开展消费型和移动型DRAM产品的研发，现在研发进展迅速，将于年上半年推出自有品牌的DRAM产品。消费型DRAM主要应用于电视机顶盒、路由器、车载电子等消费电子市场及安防、通信、工业控制市场，移动型DRAM主要应用于手机、平板电脑、掌上游戏机、可穿戴设备等终端市场，市场规模较大、市场前景向好。

公司一手与长鑫合作代销主流标准型DRAM，一手自主研发消费型与移动型DRAM，在DRAM产品的布局显示了公司进入该领域的决心与能力。与竞争对手相比，公司的利基型DRAM采用19-17nm制程，与竞争对手的DDR3产品采用的20nm甚至30nm制程产品相比，公司具有更强的制程优势，将在成本上显著低于竞争对手，从而占据竞争优势，未来发展可期。

3.控制：行业缺货严重，MCU龙头迎良机

自年下半年以来，MCU的缺货现象日益严重。从需求角度看，受疫情影响带来的平板电脑、笔记本电脑的需求扩张，家电、工控等行业的国产化替代需求提升，以及汽车电子智能化等下游领域需求的扩张，MCU的需求整处于快速增长的阶段；从供给方面分析，多数晶圆厂扩产一般较为谨慎，目前市场上多数MCU均生产自8寸线，而8寸线扩产极为有限，且由于疫情导致海外供应链不畅、美国雪灾、瑞萨、得茂大火等原因进一步影响供给，MCU供不应求现象愈发严重。公司作为国内MCU市场的龙头公司，将迎来量价齐升的发展机遇。

3.1亿美元市场，国产厂商各自占据细分市场

MCU（MicroControllerUnit），中文名称为微控制单元，是芯片级的计算机。部分投资者无法区分MCU和其他类型的芯片，我们简单介绍如下：MCU是集成了系统运行所需的处理器CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口，一颗MCU仅需要配备适当的外部电路就可实现计算机系统的功能。而其他芯片则不然，如SoC只是集成了部分指定功能的处理器芯片，如有些手机的SoC集成了承担系统计算能力的AP芯片和信号处理功能的BP芯片。因此，MCU又称单片微型计算机(SingleChipMicro

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