来源：智通财经网

　　智通财经APP获悉，近期，第三代半导体行业消息频出，全球碳化硅渗透产业链正开启“加速度”模式，晶盛机电(.SZ)、安森美、Wolfspeed等衬底大厂不断释放积极信号。受该消息影响，8月18日，A股碳化硅概念股走强，天岳先进(.SH)20cm涨停，晶盛机电涨超10%，三安光电(.SH)、露笑科技(.SZ)等股跟涨。机构指出，在业内形成稳定且较高的良率规模化出货前，SiC衬底行业都将持续陷于供不应求，虽本土SiC供应商起步较晚，但国内企业已获入场机会，且有望通过技术快速迭代和产能扩张受益。

　　八月以来，全球第三代半导体行业利好消息不断释放，12日，安森美美国新罕布什尔州SiC新厂剪彩落成，通过该厂，年底安森美SiC晶圆产能同比增加5倍。13日，晶盛机电宣布，已成功研发出8英寸N型碳化硅晶体。16日，长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作，长城汽车旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目落地锡山经济技术开发区。

　　8月17日，全球碳化硅(SiC)衬底市占率第二的高意集团宣布，已与东莞天域半导体签订1亿美元供货订单，向后者供应SiC6英寸衬底，从本季度开始到年底交付。同日，全球SiC衬底市占率第一的Wolfspeed宣布，今年第四财季营收达2.23亿美元，同比增56.7%。公司还将年营收预期较去年底提出的21亿美元目标提高30%-40%。

　　为进一步提升电动汽车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC(碳化硅)功率元件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至年将攀升至39.4亿美元。

　　随着新能源汽车、光伏等重点行业终端出货快速增长、SiC渗透率攀升，中金公司预计，-年，SiC器件有望迎来增速最快的三年周期。需求的拉动下，国内碳化硅全产业链正在快速突破中。

　　露笑科技近日在接受机构调研时表示，碳化硅产能方面，预计到年底能实现月产能片的生产规模，公司将加速后期碳化硅产能铺设进程，到明年4月份左右能实现月产能1万片，预计到年可实现年产20万片的产能规划。价格方面，露笑科技表示，目前光伏逆变器的6寸导电衬底片处于供不应求状态，预计1-2年内价格难以下跌，甚至可能上涨。

　　除此之外，锦浪科技已在二极管及MOSFET器件上，推进SiC替代IGBT，且明年已订下不少SiC器件，几乎所有产品系列都将用到。新洁能此前表示，计划下半年向光伏逆变器客户送样试用SiCMOSFET产品。

　　需求爆发之下，供给缺口却进一步拉开，而衬底便是SiC器件产能的一大关键瓶颈。方正证券预计，年全球SiC衬底有效产能为万片，距同年万片的衬底需求量仍有较大差距。在业内形成稳定且较高的良率规模化出货前，整个行业都将持续陷于供不应求。

　　据兴业证券测算，年全球新能源车6英寸SiC晶圆市场空间将达亿元；同年全球风光储GWh的新增装机量，将为6英寸SiC晶圆带来44.5亿元的需求增量。虽然本土SiC供应商起步较晚，不过得益于新能源车、光伏逆变器本土品牌商市场份额提升，国内企业已获入场机会，且有望通过技术快速迭代和产能扩张受益。

　　相关概念股：

　　露笑科技(.SZ)：碳化硅龙头，掌握制造碳化硅长晶炉的核心技术。碳化硅衬底片已在小批量供货，预计到今年年底可实现片/月的供货能力。

　　三安光电(.SH)：碳化硅龙头，主要从事化合物半导体材料的研发与应用，以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。

　　晶盛机电(.SZ)：公司生产的碳化硅外延设备已形成了销售，同时在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节规划建立测试线。于13日宣布已成功研发出8英寸N型碳化硅晶体，且SiC衬底也获客户三年长约绑定

　　斯达半导(.SH)：碳化硅车规主驱模块性能领先，获多家车企客户定点。

　　天岳先进(.SH)：是一家国内领先的宽禁带(第三代)半导体衬底材料生产商，主要产品覆盖半绝缘型和导电型碳化硅衬底，已供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户，同时已被部分国外顶尖的半导体公司使用。