当前位置: 机电产品 >> 机电产品发展 >> 富创精密研究报告半导体设备零部件龙头受益
(报告出品方/作者:华泰证券,黄乐平,丁宁,陈旭东,刘溢)
盈利预测
营收水平:我们认为随着公司研发的持续投入、模组及气体管路产品的持续放量以及海内外客户的拓展,公司发展有望从量变走向质变。受益于产品结构优化、半导体设备零部件国产化趋势及长期市场份额提升,-年归母净利润预计为2.41/4.01/5.93亿元,同比增长90.1/66.7/47.9%,对应EPS为1.15/1.92/2.84元。毛利率://年公司毛利率分别为17.2%/31.6%/32.0%,毛利率持续改善,我们认为主要源于1)随着公司产品销量提升和工序优化,生产效率提升,规模效应显现;2)公司产品在半导体领域认证的品类不断扩充,高毛利产品销售占比持续提升,产品结构优化。受益于规模效应和产品结构优化,3Q22公司毛利率升至32.88%,我们预计年公司毛利率将升至33.5%。随着公司毛利率较低的模组产品放量,预计23/24年毛利率有所回落,至30.9%/30.8%。
费用率:公司营业费用率随公司规模效应凸显维持稳定,-年分别为34.0%/19.9%/19.6%。展望-年,我们预计22-24年公司销售费用率分别为1.2%/1.1%/1.0%,管理费用率分别为7.5%/7.0%/7.0%。年公司研发费用率为8.8%,较年同比+1.1pct,主要系公司大幅增加研发投入,为后续发展提前进行工艺储备,对应职工薪酬、咨询费和其他研发费用快速增长。展望-年,我们认为公司将保持较高的研发力度,研发费用率保持在8.5%。
工艺零部件:公司工艺零部件主要包含腔体(按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔)、内衬和匀气盘等产品,年营收占比为21.2%。公司工艺零部件已应用于7nm制程半导体设备,或将受益于中国半导体设备国产化向更先进制程发展,有望保持高速增长。我们预计22/23/24年随着客户份额提升,出货量大幅增长,收入预计分别为3.6/5.0/6.5亿元,同比增速为%/40%/30%,毛利率侧年公司工艺零部件产品毛利率为34.0%,我们预计年受益于规模效应提升至35.0%,23/24随着行业竞争加剧预计略降至33.0%/33.0%。
结构零部件:公司结构零部件主要包含托盘轴、铸钢平台、流量计底座、定子冷却套和冷却板等产品,年营收占比为41.8%。受益于半导体零部件国产化趋势,公司作为国内半导体设备金属零部件龙头企业,有望迅速抢占市场空间,市占率大幅提升,22/23/24年收入预计分别为6.1/9.0/12.0亿元,同比增速为73%/47%/34%,公司结构零部件毛利率波动与工艺零部件基本一致,年公司结构零部件产品毛利率为32.4%,我们预计22/23/24毛利率为34.0%/32.0%/32.0%。
模组产品:公司模组产品主要包含离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模组和气柜模组等,年营收占比为19.1%。模组产品为公司新拓展品类,从供应简单模组发展到组装复杂腔体模组和刻蚀阀体模组,再到掌握先进制程的半导体气柜模组,多种产品不断得到客户认证实现量产供货,我们预计公司模组产品收入将逐年高速增长。22/23/24年收入预计分别为3.4/6.4/10.8亿元,同比增速为%/89%/68%,毛利率侧因为公司模组产品不断得到公司客户认可,加之规模效应带来单位成本的下降,年公司模组产品毛利率为22.2%,我们预计年受益于产品结构调整提升至26%,23/24年回落至22.0%/22.0%。
气体管路:公司气体管路主要用于半导体设备中的特殊工艺气体传送,年营收占比为16.3%。公司多种气体管路产品已通过国内外核心客户认证,将持续量产供货,我们预计公司气体管路销售收入将高速增长,22/23/24年收入预计分别为3.0/6.1/12.1亿元,同比增速为%/%/%,毛利率侧因为公司气体管路产品通过主要客户验证,产品销量提升下规模效应明显,年公司气体管路产品毛利率为33.9%,我们预计22/23/24毛利率为35.0%/34.0%/34.0%。
富创精密:国内半导体设备精密零部件领军企业
富创精密成立于年,深耕半导体设备精密零部件制造领域,是国家级专精特新“小巨人”企业、国家“02重大专项”及国家智能制造新模式应用项目承担单位。公司坚持自主研发金属材料零部件精密制造技术,掌握了精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺,是全球少数能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司产品具备高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能,应用的半导体设备覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节,客户既包括A客户、东京电子、HITACHIHigh-Tech和ASMI等国际知名半导体设备企业,也包括北方华创、屹唐股份、中微公司、芯源微等国内主流半导体设备企业。
专注半导体设备零部件,制程工艺稳步提升,国内外高端客户快速突破
年富创精密正式成立,成立之初就面向半导体零部件市场,、年先后两次承担国家“02重大专项”项目,通过持续自主研发投入,掌握了部分精密零部件制造技术及特种涂层喷涂工艺等表面处理特种工艺核心技术,具备了一套完整的复合焊接工艺,相关技术达到了主流国际客户标准,年进入海外龙头A客户供应链。从成立之初的90nm以上制程到如今为7nm制程工艺设备提供精密零部件,公司实现了半导体设备部分精密零部件国产化的自主可控,先后为上海微电、拓荆科技、北方华创、中科信装备等国内知名半导体设备企业提供精密零部件的研发及量产配套服务,打入国际半导体设备龙头客户A、东京电子、VAT、HITACHIHigh-Tech、ASMI等多个全球半导体设备龙头厂商供应链体系。
产业链位置:半导体迭代基石,充分受益半导体设备市场发展
半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律,半导体设备作为晶圆制造的重要生产工具,需要贴合下游需求不断迭代升级。而半导体设备精密零部件作为半导体设备制造技术含量较高的环节,其工艺突破是推动半导体设备制程进步的关键因素,也是国内半导体设备企业亟待突破的“卡脖子”环节之一。公司量产的精密零部件产品超千种,具备百级和千级洁净间和半导体级别的洁净检测能力,达到了全球半导体设备龙头企业的标准。同时,精密零部件需要先后进行质量、工艺、性能等多方面认证方能获得半导体设备企业首件试制资格,验证通过后才能量产,全部流程持续2-3年,因而达成合作关系后黏性较强,公司与国内外龙头客户合作稳定,有望充分受益于半导体设备市场发展。
1)工艺零部件:晶圆制备工艺的关键零部件,在半导体设备中与晶圆直接接触或直接参与晶圆反应,主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备,也少量应用于离子注入设备和高温扩散设备等。公司工艺零部件包括腔体、内衬和匀气盘,系公司技术要求最高的业务,部分产品应用于7纳米制程的半导体前道设备,年实现收入1.78亿元,占总收入比例达21.2%。公司工艺零部件产品在耐腐蚀性、密封性、洁净度、真空度、耐击穿电压和微孔加工等多项指标均达到或高于主流客户要求。
2)结构零部件:在半导体设备中一般起连接、支撑和冷却等作用,广泛应用于半导体设备、面板及光伏等领域。公司结构零部件产品种类繁多,主要按客户定制要求进行生产,年实现收入3.52亿元,占总收入比例达41.8%。结构零部件贡献了公司收入的主要部分,系其工艺制程相对简单,公司与客户往往从结构零部件生产开始合作。公司部分结构零部件产品同样应用于7纳米制程的半导体前道设备,在上述性能及机械加工精度上达到国际主流客户要求。
3)模组产品:由自制的工艺零部件、结构零部件与外购的电子标准件和机械标准件等经组装测试而成。公司的模组产品系新开拓的产品品类,主要包括离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模组和气柜模组等,标准化程度较高,通过客户验证后得到批量化生产,年实现收入1.61亿元,占总收入比例达19.1%。模组产品的销售方式优化了半导体设备的生产流程和交付周期,随着半导体产业的持续发展,未来市场对模组产品的需求有望进一步增加,为公司业绩增长赋能。
4)气体管路产品:用于半导体设备中的特殊工艺气体传送,是连接气源到反应腔的传输管道。公司生产的气体管路主要应用于离子注入设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备等,年实现收入1.38亿元,占总收入比例达16.3%。由于半导体设备厂商难以排除气体污染,对气体管路产品质量要求极高,公司利用超洁净管路焊接技术及清洗技术结合自身工艺保证了产品的优良品质,达到了国际主流客户的严苛标准。
收入快速放量,毛利率稳中有升
公司营业收入从年的2.25亿元增长至年的8.43亿元,CAGR达55.34%;归母净利润从年的万元增长至年的1.26亿元,CAGR达.16%。主因半导体行业景气度持续回升叠加半导体设备国产化趋势,公司不断得到境内外客户认可,实现产品销售的迅速放量。公司年前三季度实现收入10.13亿元,同比增长76.7%;实现归母净利润1.63亿元,同比增长98.4%。合同负债和存货平稳上升,未来增长确定性较强。从合同负债指标来看,公司从年6.5万元大幅增加至年的万元,年前三季度万元,开启扩产能的道路。从存货来看,公司同样于年开始存货扩张,从年1.3亿增加至2.6亿元。
气体管路产品通过核心客户认证,营收占比迅速攀升。公司和客户的合作往往从结构零部件开始,向性能更高的工艺零部件延伸,两大业务共同形成了60%以上的营业收入;模组产品和气体管路标准化程度较高,一旦通过验证容易批量化生产,快速拉动公司收入和利润规模。-年,公司多种气体管路产品陆续通过客户A、北方华创等核心客户认证,持续量产供货,21年收入规模较19年增长24倍,营收占比也迅速攀升至16.3%。
公司毛利率整体处于稳定水平,模组产品毛利率逐步提升。年行业景气度羸弱,且当年预投产能转固大幅增加折旧与摊销,产能利用率较低,各类产品及整体毛利率处于较低水平,除去当年影响,公司毛利率整体围绕32%上下浮动。公司模组产品属于高度定制化品类,随着其产品质量和交付周期不断得到客户认可,销量提升和工序优化能够带来规模效应,叠加公司模组产品结构持续优化,应用于半导体设备领域的占比提高,双重因素有望推动公司模组产品毛利率提升。公司不同型号产品尺寸、性能、附加值和客户应用的定制化半导体设备差异较大,单价和毛利率差异较大。例如,工艺零部件单价基本在1,-,元/件之间,而结构零部件的单价基本在50-50,元/件不等,产品结构的变动是影响公司财务指标的重要因素。
国产化加速,内外占比提升,但内销毛利率低于外销。公司营收主要销往国际半导体设备厂商在北美和亚洲的组装工厂。随着国内半导体设备厂商的崛起,公司内销收入占比逐年提升,从年的15.34%上升至年的39.32%。但因外销客户产品技术先进性和性能稳定性更高(如7nm产品均为外销),且公司开拓国内客户给予一定让价,所以相比外销,公司内销毛利率更低。未来随着内销毛利率的上升,且随着公司高毛利产品占比提升,整体毛利率有望维持稳定水平。
公司承接重大科研项目获政府补贴共计万元
公司过去共承担三次重大科研项目并获得政府补贴,分别为年承担国家“02重大专项”之“IC设备关键零部件集成制造技术与加工平台”项目、年承担国家“02重大专项”之“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”以及年承担国家智能制造新模式应用项目之“集成电路装备零部件柔性数字化车间建设——多品种、小批量智能制造新模式应用”,其实施周期分别为年1月至年12月、年1月至年6月、年7月至年6月,每个项目分别获得政府补助三次,共计万元。
董事长实际控制公司,核心团队均在半导体零部件行业内拥有多年经验
3年,因中国科学院沈阳自动化研究所旗下沈阳先进拟引入投资者,董事长郑广文投资入股沈阳先进,后业务逐步拓展至高端精密制造领域,并于年6月通过沈阳先进投资设立富创有限。年1月至今,郑广文先后任沈阳先进董事、总经理、执行董事等职务;6年5月至今,任芯源微董事;9年11月至今,任富创有限/富创精密董事长、总经理。公司核心技术团队由董事倪世文、副总经理宋岩松等7位人员组成,均在半导体精密零部件制造开发行业内拥有多年经验。在公司两次“02重大专项”任务及其他研发项目中,核心技术成员各自带领团队实现产品技术突破。截至年12月31日,公司拥有研发人员人,占当年员工总人数的20.7%。
截止三季报(年10月28日),公司董事长郑广文先生直接持有4.78%股份。沈阳先进持有公司16.91%股份,占比最高;中信证券富创精密员工参与科创板战略配售集合资产管理计划占公司1.54%股份,促进管理团队和人才队伍的稳定;公司股东辽宁科发系辽宁省国资委控股,作为国有股东持有公司4.78%股份;创业投资公司宁波祥浦、私募基金公司上海国投及辽宁中德分别持有公司16.17%、13.67%、4.78%股份。公司拥有沈阳融创、北京富创、南通富创、富创研究院、沈阳强航5家境内控股子公司,美国富创、日本富创2家境外全资子公司和上海广川、芯链融创2家境内参股公司,其中北京富创、南通富创和富创研究院主要负责精密零部件的研发、生产和销售,沈阳融创和沈阳强航主要负责高端精密零部件的研发、生产和销售,美国富创和日本富创主要负责当地产品研发和客户沟通。
半导体零部件行业:市场空间广阔,国产化任重道远
设备零部件是半导体行业基础,市场空间广阔
半导体精密零部件支撑半导体设备的升级迭代,是半导体产业链中不可或缺的一环。半导体的生产需要经过光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、量测、抛光等一系列步骤,各环节需要不同的制造设备。半导体设备大部分关键核心技术物化于设备精密零部件,因此具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性的精密零部件直接保障了半导体设备的精度和可靠性,其技术突破进而支撑了半导体设备的升级迭代。
半导体设备零部件市场规模持续上升,我们预计全球年将达亿美元规模。半导体设备厂商与晶圆厂均对半导体零部件存在一定需求,目前约90%的需求来自于半导体设备厂商,这是目前半导体零部件的主要市场与最大成长动能。据北方华创、拓荆科技等公司公告,中国半导体设备公司设备业务毛利率在38%-45%左右,即成本占据设备总销售额的55%-62%,同时直接材料占比构成了设备总成本中的88%-94%左右,对应半导体零部件占半导体设备公司总销售额约48%左右。SEMI预计年全球半导体设备市场规模仍有望同比增长5.9%至1,亿美元,据此我们测算年全球半导体设备所需精密零部件的市场规模为亿美元,年将达到亿美元。
半导体零部件种类繁多,机械类占比最高,高端产品技术壁垒高
按产品类别半导体精密零部件具体又分为机械类、电气类、机电一体类、仪器仪表类、气体/液体/真空系统类和光学类六大精密零部件。据富创精密招股书披露,年全球机械类/电气类/机电一体类/仪器仪表类/气、液、真空系统类/光学类零部件市场规模占半导体设备零部件市场比例分别为25%/13%/17%/2%/19%/17%,市场份额分别为/62/82/10/92/82亿美元,机械类零部件占比最高,市场空间最大。
1)机械类:在设备中起到构建整体框架、基础结构、晶圆反应环境和实现零部件特殊功能的作用,保证反应良率,延长设备使用寿命,具体又分为金属工艺件、金属结构件和非金属机械件。其中金属件技术要求相对较低,国产化程度较高,但应用于高制程设备的产品仍存在较高技术壁垒;而静电卡盘、密封圈等非金属机械件对密封性、真空度等要求较高,国内市场尚处于起步阶段。2)电气类:在设备中起到控制电力、信号、工艺反应制程的作用,核心模块为射频电源,直接关系到腔体中的等离子体浓度、均匀度和稳定度。目前国产射频电源主要应用于低端工业及泛半导体设备,系电源的波形、频率和功率等参数不够稳定,精度达不到半导体级应用要求。
3)机电一体类:在设备中起到实现晶圆装载、传输、运动控制、温度控制的作用,部分产品包含机械类产品。其中温控系统、废气处理装置等国产化程度较高;EFEM、机械手等产品已实现技术突破,但稳定性及一致性较国外产品存在差距;应用于光刻机的双工台、浸液系统技术壁垒较高,尚未实现突破。4)仪器仪表类:在设备中起到控制和监控流量、压力、真空度、温度等数值的作用,对响应速度、测量精度及稳定性要求极高。国内厂商通过收购已进入国际半导体设备供应商,但高端产品尚未实现技术突破。
5)气体/液体/真空系统类:在设备中起到传输和控制特种气体、液体和保持真空的作用,对真空度、抗腐蚀性等性能要求较高。其中泵、阀、管路等产品已经实现技术突破,进入国际半导体设备供应商,但气柜模组等高端产品尚未实现技术突破。6)光学类:在光学设备中起到控制和传输光源的作用,对光学性能要求较高,主要应用于光刻设备和量测设备。国内光刻设备及量测设备均处于发展阶段,技术较国际龙头厂商差距较大。
晶圆厂与半导体设备厂商均对半导体零部件存在一定需求。据芯谋研究数据,年中国大陆晶圆厂8-12寸晶圆设备零部件直接采购零部件金额超过10亿美元,其中中国本土晶圆厂直接采购零部件金额约4.3亿美元,晶圆厂具体采购的零部件主要包括石英件、射频发生器、泵、阀、静电吸盘、喷淋头、边缘环、流量计、MFC、陶瓷件、密封圈等。按零部件品类划分,机械类/电气类/机电一体类/仪器仪表类/气、液、真空系统类/光学类零部件分别占比42%/12%/9%/2%/27%/7%。据SEMI数据,中国大陆晶圆厂资本开支占全球份额的27.4%,我们测算年全球晶圆厂直接采购零部件金额可达约37亿美元,预计晶圆厂持续扩产将进一步催生其对半导体设备零部件的需求,年全球晶圆厂及设备厂合计所需零部件市场规模达亿美元。
半导体零部件市场主要被美日供应商占据,国产厂商主要以机械类为主
国内规模较大的半导体精密零部件厂商以外资控股为主。目前国内规模较大的半导体设备精密零部件厂商主要为中国台湾地区的京鼎精密和日本Ferrotec等外资企业的境内子公司,其主要为国际半导体设备厂商供货。同时,国内设备尤其是先进制程设备零部件采购也主要依赖进口,一方面国内部分零部件在技术上较国际龙头厂商尚有差距,技术突破难度较高;另一方面半导体精密零部件对设计和生产要求较高,国产产品在同等技术水平下的量产稳定性尚有不足,国内设备厂商更愿意选择国际成熟产品。据北京国际咨询对国内主流代工厂调研数据,目前全年日常运营过程中领用的零部件达到2种以上,但国产占有率仅为8%左右。美国和日本占有率分别为59.7%和26.7%。其中高端零部件市场主要被美国、日本、欧洲供应商占有;中低端零部件市场主要被韩国、中国台湾供应商占据。
全球半导体设备零部件龙头均为外企,前十大厂商销售额超亿美元。年全球半导体设备零部件十大领军供应商为:Zeiss(光学镜头)、MKS(MFC、射频电源、真空产品)、Edwards(真空泵)、Horiba(MFC)、AdvancedEnergy(射频电源)、VAT(真空阀件)、UltraCleanTech(密封系统)、Ichor(模块化气体输送系统以及其他组件)、Ebara(干泵)和ASML(光学部件)。以上企业均为外企,且均非纯粹的半导体零部件公司,而是横跨多个行业,将半导体零部件供应作为其业务线之一。其中涉及电气类/仪器仪表类/气、液、真空系统类/光学类零部件的企业分别有2/2/6/2家,除MKS外均只供应一类零部件,系不同零部件领域壁垒较高,厂商难以全面涉足。对比之下,中国前十大半导体设备零部件供应商零部件收入显著低于全球前十家,且全球市占率总和仅为1.21%。
内因+外因推动半导体零部件国产化率提升
SEMI预计年全球半导体设备市场规模同比下滑16%至亿美元,而年恢复成长17.6%至.6亿美元。半导体设备行业的核心增长驱动力是下游晶圆厂的资本开支,由于半导体行业的强周期属性,晶圆厂的扩产节奏及资本开支同样也呈现较强的周期性特征,带动半导体设备行业呈现一定的周期性。近年来,随着先进制程投资比例逐步加大,以及本地建厂的趋势兴起,全球半导体设备市场的周期性有所减弱,呈现波动上行的趋势。在经历了-21年高昂的资本开支后,SEMI预计年全球半导体设备市场规模仍有望同比增长5.9%至1,亿美元。但受下游需求及宏观经济转弱影响,半导体自2H22进入下行周期,台积电、美光等半导体制造商宣布削减年资本开支,SEMI预计年全球半导体设备市场规模将同比减少16%至亿美元,而年恢复成长17.6%至.6亿美元。
供应链安全催化产能区域化,利好上游本土设备厂商。近年来受到中美贸易摩擦影响,供应链安全问题日益凸显,中国系统厂商和本土设计厂纷纷转向本土代工厂,为其带来庞大市场需求。因此,不同于全球半导体资本开支放缓趋势,本土晶圆厂产能仍持续扩张,我们预计年中国内资晶圆厂合计产能(折合8寸)有望增长21%。
受下行周期及美对华出口管制影响,中国大陆23年资本开支或下滑。根据各公司公开披露数据,国内内资晶圆厂/IDM/存储厂年资本开支有望从年的亿美元提升至亿美元,同比增长36%,较年同比增速提升3.5pct。在年,根据中芯国际及华虹业绩说明会,中芯国际仍保持相同资本开支强度,华虹因周期下行原因略有下滑,同时由于美国出口管制影响,长江存储自主技术进展与量产能力将受阻碍,并可能推迟部分产线的建设。我们预测年中国大陆地区半导体设备资本开支下滑31.5%,但仍有望接近亿美元,年同比提升32.5%。
应对美国限制,“卡脖子环节”——半导体设备国产化加速。从年开始,美国对中兴通讯进行限制,要求美国出口管制条例下的产品供应商须申请出口许可证才可以向中兴通讯供应该类产品;年美国再次限制中兴通讯,在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品;年美国限制华为及华为海思等家关联公司,限制商汤科技、海康威视及依图科技;年限制中芯国际等10家关联公司,向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制,并新增38家与华为有关联的企业;年再次限制中芯国际、时代电气和海康威视;半导体设备是半导体重要的“卡脖子”环节,为应对美国限制,中国半导体设备迎来国产化机遇。
半导体设备国产化叠加零部件交期延长,国产零部件迎来重大机遇。由于半导体设备需求的迅猛增长,半导体设备零部件交货时间延长2倍以上,零部件企业若要建设新的基础设施工作繁多,大规模设备投资负担过重,因此存在产能瓶颈。国产零部件在解决零部件技术自主可控、推动半导体设备国产化等供应链卡脖子问题上具有重要意义,在全球零部件短缺与设备国产化浪潮下,我们认为国产零部件有望迎来重大机遇,实现弯道超车。
中国零部件厂商持续扩产,打开市场份额天花板
中国零部件厂商持续扩产,产能提升承接半导体设备旺盛需求。富创精密在辽宁沈阳、北京、江西南通新建厂房工程,其中沈阳工厂产能已达15亿,江西工厂预计年达到20亿满产,北京工厂预计年达到20亿满产;江丰电子在北京、湖北武汉、湖南、广东新建厂房工程,截至1H22北京/武汉/湖南/广东惠州/广东二期工厂的工程进度分别为12.30%/22.50%/20.98%/54.32%/53.06%;新莱应材在安徽蚌埠新建厂房工程,截至1H22工程进度为70.77%;华亚智能在江苏苏州新建生产基地,目前已完成备案。随着国产零部件产能释放,高产低价短交期将构建国产半导体设备国产替代护城河。
公司核心竞争力分析
核心推荐逻辑一:四大业务平台化布局,市场空间广阔
公司产品包括工艺零部件、结构零部件、气体管路和模组产品四大业务,平台化布局构建产品护城河。紧贴客户需求,公司四大类业务已达到全球半导体设备龙头企业标准的多种制造工艺和产能,涵盖除标准类产品外的大部分客制化产品,每年供应零件种类7-8种,合计达到70-80万件,为客户一站式采购、降低管理难度提供了便利,构建自身产品竞争力。
公司产品市场规模广阔,市占率较低,未来成长可期。按工艺零部件、结构零部件、模组产品及气柜和气体管路产品在各半导体设备的应用划分,公司主要产品年在薄膜沉积设备/刻蚀设备/光刻设备/清洗设备/涂胶显影设备/化学机械抛光设备/热处理设备/离子注入设备/去胶设备/其他设备的对应的全球市场规模分别为86/79/14/6/10/7/9/4/3/12亿美元,合计达到美元,市场空间广阔,而公司年受制于产能营收仅8.43亿人民币,亟待扩产提高市场占有率。从市场空间来看,ICInsights预测-年全球晶圆制造市场规模CAGR为11.6%,叠加公司高端新产品的持续推出,我们预计年公司产品覆盖的全球市场空间将超过亿美元,未来可期。
工艺零部件:工艺制程复杂,技术要求高,公司产品国内领先已导入7nm。工艺零部件在半导体设备中与晶圆直接接触或直接参与晶圆反应,具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压等特点,工艺制程复杂。该类产品一般在密闭腔室的复杂工艺环境中参与晶圆制程,起到延长设备的使用寿命,提升晶圆制造良率的作用。公司代表性工艺零部件包括腔体(按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔)、内衬和匀气盘。
结构零部件:工艺制程相对简单,种类繁多,公司部分结构零部件已导入7nm。公司部分结构零部件同样已导入7nm制程,虽然部分境内厂商同样能为主流国内客户提供定制化结构零部件,但通过主流国际客户及国际知名流量计制造商认证的除发行人外尚无内资企业。模组产品:行业模块化趋势下需求旺盛,公司模组产品逐步放量。公司通过组装、测试等环节将生产的工艺零部件、结构零部件、气体管路产品和外购的电子标准件和机械标准件进行装配,形成实现部分半导体设备核心功能的模组产品。公司的主要模组产品包括离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀模组和气柜模组。
半导体设备厂商模块化需求明显,公司模组产品逐步放量。客户需求上,标准化、模块化、流程化的生产模式能够降低成本并提升效率,模组产品优化了半导体设备的生产流程和交付周期,在规模化制造趋势下需求会愈加明显;产出能力上,高附加值的模组产品能够提升公司产值,同时模组组合调试出厂,产能高效;行业趋势上,海外零部件龙头的收入均以模组产品为主,模组产品占比提高符合技术和行业趋势。公司从提供简单模组发展到组装复杂腔体模组和刻蚀阀体模组,再到掌握先进制程的半导体气柜模组的设计及标准化制造能力,行业地位不断提高,模组产品收入由年的0.58亿元提升至年的1.61亿元,CAGR达65.7%。
气体管路:晶圆加工对气体纯度要求高,公司叠加国产化契机重点布局。国内领先叠加国产化契机,重点布局气体业务。气体输送类产品全球供应集中,中国设备厂商过去主要使用超科林、富士金等海外产品,随着半导体设备的需求增加,海外供应商对国内设备商支撑力度不足,出现国产化契机。目前国内仅公司主攻半导体级气体模组,产品性能及客户端验证国内领先,故公司气柜业务对国内设备厂商意义显著,其中气体输送类产品在国内突破较快。-年公司气体管路产能利用率由4.6%迅速提升至63.2%,但较工艺及结构零部件的90.2%仍潜力可期,未来空间广阔。
核心推荐逻辑二:全球少数能够量产7纳米工艺制程零部件制造商
半导体设备精密零部件需要不断研发以实现先进制程半导体设备的工程化和量产化。半导体零部件需要不断研发生产工艺技术以满足产品高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压的要求,并实现较高的生产效率,从而促进半导体设备更新迭代,技术具体可分为精密机械制造技术、表面处理特种工艺技术和焊接技术。公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业,也是全球为数不多的能量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司专注于金属材料零部件精密制造技术,掌握了满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺。
1)精密机械制造技术,精密机械制造技术围绕精准的加工工艺路线和程序的开发、材料科学和材料力学与零件结构和加工参数的匹配、制造方式与产业模式的匹配,输出高质量高精密的产品,以满足半导体设备对精密零部件的高精密和高洁净的需求,同时还能通过机械制造精度和所加工材料的精准把控,提升半导体设备的整体性能及使用寿命。公司通过高端数控机床的设备选型、加工流程设计、精密加工程序的自主二次开发,以及加工刀具、夹具、辅助切削液的自主设计和调配,可打造工艺水平极高的产品。
2)表面处理特种工艺技术,精密零部件的表面处理特种工艺是实现前述性能需求的关键工序,一般可分为干式制程和湿式制程,其中干式制程包括抛光、喷砂及喷涂等;湿式制程包括化学清洗、阳极氧化、化学镀镍以及电解抛光等,能够提升精密零部件高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压等性能。公司拥有较为齐备的表面处理特种工艺,具备自主的专利技术和Know-How,能够实现包括化学清洗、阳极氧化、电解抛光、电镀镍、化学镀镍和陶瓷喷涂等多种高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压的工艺技术及检测能力。
3)焊接技术,精密零部件制造商针对焊接工艺、焊接参数、焊接材料、焊接环境等方面进行研究,实现半导体设备精密零部件焊接区域的零气孔、零裂纹、零瑕疵,保证半导体设备零部件的产品性能及使用寿命,以最终实现真空环境下的半导体设备工艺制程的稳定。公司具备电子束焊接、激光焊接、自动高洁净管路焊接等多种焊接技术,可针对铝合金、不锈钢、高温合金、哈氏合金、铼合金等多种金属材料进行焊接,并针对客户零部件产品特点选取适合的焊接方式,为客户提供有效的焊接方案。
核心推荐逻辑三:依托海外龙头客户横向拓展,国内客户份额不断提升
深度合作海外知名客户,依托其供应链资源拓展销售渠道。公司第一大客户“客户A”为全球半导体设备龙头,销售额位居全球前三。公司自年设立起即对标客户A的供应商管理标准;年成为“客户A”合格供应商,实现量产供货;年成为其战略供应商,累计通过了其39项特种工艺认证,生产的零部件应用于多个产品线。-年,公司对“客户A”直接和间接销售额占各期营业收入的比例分别为75.2%、74.5%和58.3%,均占公司营收半数以上。供应期间,“客户A”向TOCALO、帆宣科技、IONES等海外及中国台湾地区公司推荐采购公司产品,公司借此契机不断拓展销售渠道,丰富客户资源。
国产零部件需求旺盛,广泛拓展国内客户降低风险。-年,公司对“客户A”直接和间接销售额占各期营业收入的比例分别为75.2%、74.5%和58.3%,均占公司营收半数以上,但呈逐步下降趋势,主要系公司广泛拓宽客户资源,同时,国内市场的广泛需求同样为公司注入了新的活力,-年,公司大陆销售额占各期营业收入的比例分别为15.3%、22.3%、39.3%,呈上升趋势。
核心推荐逻辑四:募集资金助力厂房建设,打开产能限制
公司公开发行股票数量为5,.万股,实际募集资金36.6亿元,募集资金将主要投资于集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地,以及补充流动资金,合计投资金额为16亿元。1)集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地:该项目将围绕公司主营业务进行建设,通过精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺以及精密零部件、气体管路和模组产品生产线,搭建智能信息化管理平台,扩大公司现有产品产能,提高产品科技含量,提升生产的信息化水平,满足下游市场需求,同时有助于公司拓宽产品应用领域,提升产品供货能力。项目计划总投资10亿元,项目建设期2年,建设地点为江苏省南通市南通高新技术产业开发区,总用地面积约亩(,㎡),总建设面积89,.95㎡。
2)补充流动资金:本次发行募集资金中的6亿元预计将用于公司后续研发投入、补充公司主营业务发展所需要的流动资金,以满足公司持续研发投入及业务规模扩大的需求,为公司持续经营和发展提供资金保障。
先后布局南通/北京工厂,5年目标产值达60亿。公司沈阳/南通/北京三大工厂预计在5年内产值合计达到60亿,其中沈阳工厂为总部运营中心和全球物料中心,主要面向A客户,目前15亿产值接近满产,未来随着模组件产品占比提升和管理优化,产能有望小幅提升至20亿;南通工厂系本次募投项目,为公司智能制造生产基地,主要针对大规模制造和新增客户投产,设计产值20亿,预计年陆续投产,年达到满产;北京工厂将建成表面处理研发中心和联合客户研发中心,不断提升公司技术及客户粘性,进而提升公司竞争优势,主要面向北方华创等国内大客户,设计产值20亿,预计年陆续投产,年达到满产。
现有产能64万件/年,募投项目投产后预计新增产能93万件/年。据招股书披露,公司年共生产各类零部件,件,其中工艺零部件19,件,结构零部件,件,模组产品6,件,气体管路,件;据南通富创环评报告,本次募投项目预计将建设集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地,年产集成电路装备零部件933件,包括机加工(腔体类零件8件/年;平板类零件5件/年;内衬类零件8件/年;OLED零件件/年;其他零件40万件/年)、管路焊接(超洁净管路件20万件/年;气柜4件/年)、组装(组装模组件4件/年)、钣金加工(骨架类零件4件/年;板材类零件30万件/年)。
财务分析:盈利能力趋稳
利润表:毛利率水平维持平稳;研发费用占比高
盈利能力:受益于半导体设备零部件国产化趋势,我们看好公司深耕现有业务,升级产品向更先进制程设备延伸,拓展客户从量变走向质变,持续提升市场份额及产品认可度。我们预测22/23/24E富创精密收入增速为93.1%/64.1%/56.5%;归母净利润增速为90.1%/66.7%/47.9%。其中,年归母净利润同比高增主因产品份额提升、产品认证品类扩张及国内外客户拓展。利润率:我们预测,未来3年公司毛利率将为33.5%/30.9%/30.8%,净利率为14.8%/15.0%/14.2%。总体上毛利率较为稳定,22年毛利率提升得益于规模效应及产品结构优化。费用率:我们预测,未来3年公司期间费用率为17.7%/16.9%/16.5%。其中,研发费用率维持8.5%左右。研发投入或将是企业费用率中最核心的支出。
资产负债表:资产负债率优化
资产负债率:公司营业能力持续增加,资本支出和研发费用继续提升,偿债能力良好。我们预计未来3年公司将进一步优化资金使用效率,资产负债率平稳提升,维持在35%以内。周转天数:我们预测未来3年公司应收账款/应付账款/存货周转天数将维持在51-/85-85/73-天的区间内。
现金流量表:经营性活动现金流状况良好
公司今年前三季度因使用现金支付劳务费用经营性净现金流为负。我们预测,受益于客户结构的优化和新产品的持续推出,公司营收将稳步提升,年之后,公司经营性活动现金流将维持净流入状态。
(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
精选报告来源: