MEMS（微机电系统）行业未来发展趋势

目前，MEMS产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业、医疗等领域。随着物联网、人工智能和5G等新兴技术的快速发展，智能汽车、智慧医疗和智慧城市等MEMS新应用场景不断拓展，市场空间不断扩大。

MEMS声学传感器是一种运用MEMS技术将声学信号转换为电信号的声学传感器，具有体积小、功耗低、一致性好、可靠性及抗干扰能力强等优势，广泛应用于智能手机、智能无线耳机、平板电脑、智能可穿戴设备和智能家居等消费电子领域及汽车电子等领域。

1、万物互联、人机交互时代，MEMS器件应用场景更加多元化

当今全球信息技术发展正处于跨界融合、加速创新、深度调整的阶段，呈现万物互联、万物智能的新特征。在万物互联、人机交互时代，MEMS传感器作为与外界环境交互的重要手段和感知信息的主要来源，目前已广泛应用于消费电子、汽车电子、工业、医疗等领域。随着物联网、人工智能和5G等新兴技术的快速发展，MEMS传感器新产品不断涌现、新功能不断开发、新应用场景不断拓展，MEMS产业将迎来更为广阔的市场空间。

在物联网发展的初期，由于网络速率、时延等技术限制，物联网主要以传输文本、语音、信号为主，主要应用场景包括智能家居、智能可穿戴设备、环境监测等中低速率的轻量级应用。由于5G通信技术高速、多连接、低时延、高可控的特性能够很好地满足重量级物联网应用对于网络的需求。未来随着5G网络建设的加快，物联网所实现的功能愈加丰富，应用场景愈加拓展，作为物联网核心器件的MEMS传感器迎来新的发展机遇。

2、MEMS器件智能化、微型化、低功耗化趋势逐步深化

随着市场需求的引导和行业技术水平的提高，MEMS传感器进一步向智能化、微型化、低功耗化趋势发展。

在智能化方面，下游应用领域智能化浪潮对MEMS传感器智能化水平提出了更高的要求，通过加入微控制单元和相应信号处理算法，使MEMS传感器具备自动调零、校准和标定等功能，实现终端设备的智能化。以高端汽车智能传感器为例，通过激光雷达等车用先进智能传感器，提升产品智能化水平，推动汽车传感器由感知型向分析型发展演进。

在微型化方面，MEMS传感器的应用端轻薄化需求不断提高，从而要求MEMS传感器在保证产品性能的基础上，通过改进封装结构设计及缩小芯片尺寸的方式，不断缩小器件尺寸，以适应设备小型化、轻薄化趋势。随着MEMS传感器尺寸的缩小，MEMS将逐步向NEMS（纳机电系统）发展，NEMS是专注纳米尺寸领域的微纳系统技术，在尺寸上满足了传感器终端需求的变化。MEMS传感器微型化趋势在提高终端应用产品轻薄程度的同时拓展了产品内部空间，为终端应用提升智能化水平与性能提供可能。

在低功耗化方面，随着物联网等应用对传感需求的快速增长，传感器使用数量急剧增加，能耗也将随之快速上升，使得MEMS传感器低功耗化及自供能需求日趋增加。降低传感器功耗，采用环境能量收集实现自供能，增强续航能力是MEMS传感器的重要发展趋势。

3、多传感器融合与协同

智能化趋势需要更多的数据源，使得单个设备中搭载的传感器数量逐渐增加。为了节约设计空间、降低成本和功耗、提升集成化程度，MEMS传感器之间开始实现融合与协同，在同一衬底上集成多种敏感元器件，制成能够检测多种变化、输出多个信号的集成MEMS传感器，通过MEMS工艺实现不同的多个传感器的集成，形成微传感器阵列或微系统，发挥其协同作用，提高信息甄别和收集能力，从而实现终端设备智能化。

由于终端产品对传感器结构、尺寸、性能的严苛要求，多功能集成式传感器，包括多类环境传感器集成（气压传感器、温湿度传感器、气体传感器等）、多类惯性传感器集成（加速度计、陀螺仪、磁传感器等）以及特定终端产品对器件集成的要求，成为未来MEMS传感器的发展趋势之一。例如，在自动驾驶技术领域，利用多个传感器和人工智能技术实现对环境和自身的全方位感知已成为热门趋势。

4、SiP是“后摩尔时代”的重要增长动力

（1）MEMS传感器嵌入微系统模组

MEMS传感器集成到SiP中，是消费电子产品的一个重要发展方向。MEMS器件的加入，采用创新封装设计满足可穿戴设备轻薄化、微型化和低功耗的需求，并提供更多类型的功能，从而为行业提供了创新机会。

（2）射频模组化趋势显著

5G频段增加导致采用的射频元器件数量急剧增加，受限于智能手机中有限的空间，5G射频前端芯片模组化、小型化趋势明显。目前，苹果、三星等手机厂商射频前端模组集成化程度较高，引领智能手机发展方向，而小米、OPPO、vivo、华为等国内智能手机射频前端模组集成度也在不断提高中。到了5G毫米波频段，封装天线（AiP）是重要发展趋势，它将射频芯片、天线与其他元件集成一体，可以解决高频信号传输过程中的损失以及信号干扰屏蔽不连续等问题。

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目录

第一章　微机电系统（MEMS）相关概述

1.1　MEMS基本介绍

1.1.1　概念界定

1.1.2　系统特点

1.1.3　器件特点

1.1.4　工作原理

1.1.5　主要分类

1.2　MEMS行业基本特征

1.2.1　行业周期性

1.2.2　行业区域性

1.2.3　行业季节性

第二章　MEMS行业发展环境分析

2.1　经济环境

2.1.1　世界经济形势分析

2.1.2　国内宏观经济概况

2.1.3　工业经济运行状况

2.1.4　固定资产投资状况

2.1.5　未来经济发展走势

2.2　政策环境

2.2.1　行业监管主体部门

2.2.2　行业相关政策汇总

2.2.3　产业目录引导发展

2.2.4　产业发展行动计划

2.3　社会环境

2.3.1　居民收入水平

2.3.2　居民消费结构

2.3.3　社会消费规模

第三章　-年MEMS行业发展综合分析

3.1　-年全球MEMS行业发展分析

3.1.1　行业发展历程

3.1.2　市场发展规模

3.1.3　产品市场结构

3.1.4　厂商竞争格局

3.1.5　应用领域占比

3.1.6　厂商毛利率走势

3.2　-年中国MEMS行业发展分析

3.2.1　市场发展规模

3.2.2　市场发展结构

3.2.3　市场竞争格局

3.2.4　产业资源分布

3.2.5　产线区域分布

3.3　MEMS产业链分析

3.3.1　产业链条结构

3.3.2　产业价值链条

3.3.3　上游晶圆需求

3.3.4　下游应用格局

3.3.5　行业相关影响

3.4　MEMS行业主要经营模式分析

3.4.1　纯MEMS代工模式

3.4.2　IDM企业代工模式

3.4.3　传统MEMS代工模式

3.5　中国MEMS行业发展建议

3.5.1　产学研紧密结合

3.5.2　加强人才培养建设

3.5.3　优化产业发展环境

3.5.4　完善产业生态系统

第四章　-年射频MEMS行业发展综合分析

4.1　射频MEMS行业发展概况

4.1.1　行业基本概念

4.1.2　主要器件特点

4.1.3　基本器件类型

4.1.4　工艺发展状况

4.2　-年射频MEMS主要器件行业发展概述——滤波器

4.2.1　产品工作原理

4.2.2　产品类别对比

4.2.3　发展驱动因素

4.2.4　国产替代分析

4.3　-年射频MEMS主要器件市场分析——滤波器

4.3.1　市场发展规模

4.3.2　市场竞争格局

4.3.3　国内市场格局

4.3.4　市场渗透率

4.3.5　市场占比预测

第五章　-年其他MEMS主要产品发展综合分析

5.1　-年MEMS压力传感器发展分析

5.1.1　行业基本概念

5.1.2　产品基本分类

5.1.3　市场发展规模

5.1.4　市场竞争格局

5.1.5　企业地域分布

5.2　-年MEMS麦克风发展分析

5.2.1　产品基本概述

5.2.2　市场发展规模

5.2.3　市场竞争格局

5.2.4　企业布局状况

5.2.5　行业发展趋势

5.3　MEMS惯性传感器发展分析

5.3.1　市场发展规模

5.3.2　MEMS陀螺仪

5.3.3　MEMS加速度计

5.3.4　MEMS磁力计

第六章　-年MEMS下游应用领域发展综合分析

6.1　-年消费电子领域发展分析

6.1.1　应用领域概况

6.1.2　市场发展规模

6.1.3　产业需求推动

6.1.4　新兴市场刺激

6.1.5　应用潜力分析

6.2　-年汽车电子领域发展分析

6.2.1　应用发展概况

6.2.2　汽车产销规模

6.2.3　市场发展规模

6.2.4　应用场景分析

6.2.5　市场主要厂商

6.2.6　市场发展前景

6.3　-年物联网领域发展分析

6.3.1　产业政策支持

6.3.2　技术应用优势

6.3.3　产业价值分析

6.3.4　市场发展规模

6.3.5　市场发展前景

6.4　-年其他应用领域发展分析

6.4.1　医疗电子领域

6.4.2　工业应用领域

第七章　-年MEMS项目案例深度解析

7.1　MEMS压力传感器生产项目

7.1.1　项目基本概况

7.1.2　项目投资概算

7.1.3　项目经济效益

7.1.4　项目投资必要性

7.1.5　项目投资可行性

7.2　MEMS麦克风生产基地新建项目

7.2.1　项目基本概况

7.2.2　项目投资概算

7.2.3　项目经济效益

7.2.4　项目投资必要性

7.2.5　项目投资可行性

7.3　8英寸MEMS国际代工线建设项目

7.3.1　项目基本概况

7.3.2　项目实施主体

7.3.3　项目投资概算

7.3.4　项目经济效益

7.3.5　项目投资必要性

7.3.6　项目投资可行性

7.4　MEMS高频通信器件制造工艺开发项目

7.4.1　项目基本概况

7.4.2　项目实施主体

7.4.3　项目投资概算

7.4.4　项目投资必要性

7.4.5　项目投资可行性

第八章　国外MEMS行业重点企业发展分析

8.1　A公司

8.1.1　企业发展概况

8.1.2　企业MEMS产品介绍

8.1.3　企业经营状况分析

8.2　B公司

8.2.1　企业发展概况

8.2.2　企业MEMS产品介绍

8.2.3　企业经营状况分析

8.3　C公司

8.3.1　企业发展概况

8.3.2　企业MEMS产品介绍

8.3.3　企业经营状况分析

8.4　D公司

8.4.1　企业发展概况

8.4.2　企业MEMS产品介绍

8.4.3　企业经营状况分析

8.5　E公司

8.5.1　企业发展概况

8.5.2　企业MEMS产品介绍

8.5.3　企业经营状况分析

第九章　中国MEMS行业重点企业经营状况分析

9.1　A公司

9.1.1　企业发展概况

9.1.2　经营效益分析

9.1.3　业务经营分析

9.1.4　财务状况分析

9.1.5　核心竞争力分析

9.1.6　公司发展战略

9.2　B公司

9.2.1　企业发展概况

9.2.2　经营效益分析

9.2.3　业务经营分析

9.2.4　财务状况分析

9.2.5　核心竞争力分析

9.2.6　公司发展战略

9.3　C公司

9.3.1　企业发展概况

9.3.2　经营效益分析

9.3.3　业务经营分析

9.3.4　财务状况分析

9.3.5　核心竞争力分析

9.3.6　公司发展战略

9.4　D公司

9.4.1　企业发展概况

9.4.2　经营效益分析

9.4.3　业务经营分析

9.4.4　财务状况分析

9.4.5　核心竞争力分析

9.4.6　公司发展战略

9.5　苏E公司

9.5.1　企业发展概况

9.5.2　企业竞争优势

9.5.3　主营业务状况

9.5.4　财务状况分析

9.5.5　主要经营模式

9.5.6　公司发展战略

第十章　MEMS行业投资分析及风险提示

10.1　-年中国MEMS行业投融资状况

10.1.1　投融资事件情况

10.1.2　投融资金额状况

10.1.3　投融资轮次分布

10.1.4　投融资地区分布

10.2　MEMS行业投资壁垒分析

10.2.1　资金壁垒

10.2.2　技术壁垒

10.2.3　人才壁垒

10.3　MEMS行业投资风险提示

10.3.1　技术风险

10.3.2　毛利率下降风险

10.3.3　宏观环境变化风险

10.3.4　市场竞争加剧风险

10.3.5　其他风险

第十一章　-年中国MEMS行业发展机遇及前景预测分析

11.1　MEMS行业发展机遇

11.1.1　智能化时代发展机遇

11.1.2　颠覆性技术发展机遇

11.1.3　国家政策推动发展机遇

11.2　MEMS行业发展趋势分析

11.2.1　应用场景多元化

11.2.2　多传感器融合与协同

11.2.3　产品尺寸微型化

11.3　-年中国MEMS行业预测分析

11.3.1　-年中国MEMS行业影响因素分析

11.3.2　-年全球MEMS市场规模预测

11.3.3　-年中国MEMS市场规模预测