阴云笼罩。

来源丨晨哨并购（ID：MW-Group）

作者

陈少军

在日益紧张的国际经贸环境及疫情造成世界经济更加不确定的大背景下，年半导体行业中资海外并购形势不容乐观。中资在海外投资并购半导体相关资产变得更加敏感，出海数量大大减少，被否决的案例也不断增加。

比较典型的是，美国外资投资委员会（CFIUS）拒绝批准智路资本收购韩国半导体厂商Magnachip，意大利政府也通过“黄金权力法案”否决了两笔中资对意大利半导体相关公司资产的收购，在其他行业，意大利否决了中国一汽集团收购依维柯商用车股权的交易，中国先正达集团收购意大利蔬菜种子生产商Verisem的交易也被否决。

与往年相比，年中资在半导体行业达成的海外并购金额交易普遍较小，且数量少。以下为根据晨哨数据整理出的年中资半导体行业海外并购十大交易案例。

No.1

智路资本收购Magnachip

年12月13日，并购终止

交易金额：14亿美元

标的国别：韩国

3月26日，韩国半导体厂商Magnachip发布公告称，同意被中国私募股权投资公司智路资本以每股29美元的价格收购，较该公司三个月加权平均股价溢价75%，总价约14亿美元。

Magnachip前身为韩国海力士半导体公司的系统集成电路业务，目前是一家系统芯片公司，是面向通信，物联网，消费，工业和汽车应用的模拟和混合信号半导体平台解决方案的设计商和制造商。在OLED显示驱动器集成电路（DDIC）芯片和电源解决方案方面拥有很强的实力，是面向非专属公司的OLEDDDIC芯片市场的全球领先公司。

12月13日，经过数月的努力后，双方仍无法获得美国外资投资委员会（CFIUS）对合并的批准，只能终止收购。

No.2

晶盛机电收购应用材料公司意大利、新加坡资产

年7月31日，并购签约

交易金额：1.2亿美元

标的国别：意大利、新加坡

7月31日，浙江晶盛机电（.SZ）公告称，拟与全球半导体设备龙头大厂应用材料（AppliedMaterials,Inc）通过共同向其全资子公司科盛装备注资的方式成立合资公司，注册资本1.5亿美元，晶盛机电持股65%（万美元），应用材料持股35%。同时，科盛装备拟合计出资1.2美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的芯片检测设备业务以及上述业务在中国的资产。这些产品主要应用于光伏、医疗保健、汽车、消费电子等领域。

11月24日，晶盛机电称，意大利政府对于这笔交易当中涉及收购应用材料在意大利的丝网印刷设备业务的计划未能通过意大利外商投资（即“黄金权力法案”）审批。如此将可能将导致合资公司收购位于新加坡的芯片检测设备业务以及上述业务在中国的资产的计划也将搁浅。

不过，晶盛机电表示，将与应用材料公司共同努力与意大利外商投资审批部门进行进一步沟通，并及时披露进展情况。

No.3

立景创新收购高伟电子

年2月18日，并购交割

交易金额：8.73亿港元

标的国别：韩国

年12月10日，韩资港股上市公司高伟电子（.HK，CowelleHoldingsInc）公告称，立景创新将收购其3.74亿股股份，占已发行股份的44.87%，交易金额为21.96亿港元，交易已于年12月17日完成。交易完成后出发强制要约收购，年2月18日，高伟电子公告称，立景创新已收购其另外17.83%股份，共,,股，按每股5.87港元的价格计算，17.83%股份交易对价为8.73亿港元。

高伟电子主营相机模组（CCM）的设计、开发、制造及销售，用于具备相机功能的智能手机、多媒体平板计算机及其他移动设备。年，高伟电子获得Apple认可成为其CCM供应商。目前，其CCM客户主要包括全球一些主要的移动设备制造商如苹果和LG电子，而苹果是其摄像头模组主要供应商，其收入主要依赖于苹果。高伟电子曾于年1月在韩国交易所创业板市场科斯达克上市并于年11月退市；年3月，高伟电子在香港上市。

此前，立景创新高价收购光宝摄像头模组事业部，进而成功进入手机摄像头模组这一领域，当时外界便传立景创新的最终目标是拿下苹果。进入年，市场更是传出，苹果在中间牵线，协助立讯精密收购高伟电子。立景创新自年7月起，成为立讯精密泛集团旗下公司。

No.4

赛微电子全资子公司收购ElmosSemiconductorSE资产

年12月15日，并购签约

交易金额：万欧元

标的国别：德国

12月15日，北京赛微电子（.SZ）宣布，全资子公司瑞典Silex拟以万欧元（其中包含万欧元的在制品款项）收购德国法兰克福证券交易所上市公司Elmos位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市的汽车芯片制造产线相关资产。Eloms已在德国成立一家新的特殊目的公司DortmundSemiconductorGmbH（SPV），承接Elmos本次用于交易的标的产线资产，此后该SPV将成为瑞典Silex的全资子公司。

Elmos成立于年，于年上市，是一家知名的车规级半导体公司。其主要开发、制造和销售各类CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor,互补金属氧化物半导体）芯片及传感器芯片。其产品范围涵盖汽车高速网络通信接口芯片、电源稳压芯片（可提供不同电压的高效转换）、光学红外传感芯片（可实现与大屏幕或手机的无接触手势感应）、电机驱动系统微控制芯片（可实现汽车电机的精确控制和运转物理参数的实时检测）、MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystem,微机电系统）芯片等。Elmos还生产全球领先的主要用于汽车行业的混合信号技术中的专用集成电路和半导体芯片。本次拟收购的Elmos汽车芯片制造产线于年建成，至今已运转12年。

通过本次收购Elmos旗下的汽车芯片制造产线相关资产，赛微电子将把核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域，同时迅速提升可兼容MEMS与CMOS芯片集成工艺制造的境外产能。

No.5

闻泰科技全资子公司安世半导体收购NewportWaferFab（NWF）

年8月16日，并购交割

交易金额：万英镑

标的国别：英国

今年7月6日，闻泰科技（.SH）公告称，其全资子公司安世半导体（Nexperia）已与NEPTUNE6LIMITED及其股东签署了有关收购协议，而交易的最终标的，就是英国最大芯片公司NewportWaferFab（NWF）。

这笔交易正值英国芯片设计公司Arm同意被美国芯片巨头英伟达以亿美元价格收购，Arm被认为是英国科技行业“皇冠上的明珠”，因此，英国政府内部不乏阻止将本国半导体企业出售给国外，特别是中国的声音。但是，一个多月后，8月16日，闻泰科技宣布交易完成，从而间接持有NWF%股份。

NewportWaferFab主要生产用于汽车行业电源应用的硅芯片，而汽车行业受到芯片短缺的打击尤为严重。该公司还在开发更先进的“化合物半导体”，这种半导体速度更快，能效更高。

No.6

新易盛收购AlpineOptoelectronics,Inc

年8月26日，并购签约

交易金额：.71万美元

标的国别：美国

8月26日，新易盛（.SZ）公告称，拟以不超过.71万美元的价格收购境外参股公司AlpineOptoelectronics,Inc（Alpine）剩余股权。Alpine成立于年，办公地和注册地都位于美国，主营业务为光模块相关产品研究、设计和生产以及销售渠道开发，提供低成本、大容量的光互连解决方案。

此前，新易盛已通过全资子公司香港新易盛持有Alpine1万股的优先股，持股比例为37.92%。

值得注意的是，新易盛在公告中表示，该笔交易需获得中国境外投资相关主管部门的备案/审批，以及美国外国投资委员会（CFIUS）的批准，能否获得批准存在不确定性。11月3日，新易盛在投资者互动平台回复投资者称，交易尚在进行中。

目前，该交易未有进一步披露。

No.7

苏州芯测收购GSICo.，Ltd

年4月10日，并购交割

交易金额：2万元

标的国别：韩国

2月底，江苏亚威股份（.SZ）以自有资金出资万元，与其他关联方合计出资万元投资苏州芯测电子有限公司，交易完成后持有苏州芯测25%股权。万元的投资款中，2万元专用于苏州芯测收购韩国GSICo.，Ltd.%股权。4月10日，苏州芯测对GSI%股权收购已完成，并取得相关方出具的《外国人投资企业登录证明文件》。

韩国GSI公司成立于年，拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。

收购完成后，GSI拥有的半导体检测技术将许可给苏州芯测使用，并为其员工提供相关技术培训，确保苏州芯测掌握完整的、准确的、可靠的技术，保证其能生产出达到约定的产品技术性能指标的、与目前GSI同等水平的产品。亚威股份与关联方通过投资苏州芯测，最终实现对GSI的收购，完成了布局高端存储芯片测试机业务，拓展面向半导体的精密自动化设备的第一步。

No.8

宏光半导体收购VisICTechnologies

年8月23日，并购交割

交易金额：万美元

标的国别：以色列

8月24日，宏光半导体（.HK，原为“宏光照明”）公告称，其全资附属公司已完成对以色列VisICTechnologiesLimited（VisIC）的投资。根据协议，宏光照明附属公司认购VisIC公司万股股份，约占VisIC公司经扩大已发行股本的21.86%，代价约万美元。

VisIC为半导体领域第三代氮化镓(GaN)设备的龙头企业之一，主要从事GaN相关产品的开发，包括大功率晶体管及模组，其技术及产品可广泛应用于电能转换、快充产品及功率元件等应用领域。

GaN被称为第三代半导体材料的代表之一。相较于上一代半导体材料，GaN具有更宽的能隙、更大的击穿电压、增强的电能转化效率及更强的高温热稳定性。

No.9

晶方科技投资VisICTechnologiesLtd

年12月18日，并购签约

交易金额：万美元

标的国别：以色列

年8月，苏州晶方科技（.SH）通过持股99%的苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方壹号产业基金”）与以色列VisICTechnologiesLtd签订协议，以0万美元收购后者6.85%股权，该交易已交割。

12月18日，晶方科技公告称，拟通过晶方壹号产业基金联合其他相关各方，成立苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“晶方贰号产业基金”)。其中晶方壹号产业基金认缴出资万元(持股50.38%)。晶方贰号产业基金一方面拟以0万美元作为对价，购买晶方壹号产业基金持有的VisIC公司6.85%的股权，另一方面拟出资0万美元，再向VisIC公司境外股东购买其所持有的VisIC公司合计6.85%股权。

上述交易完成后，晶方科技通过晶方贰号产业基金持有VisIC公司万美元的投资(持股比例为13.7%)。

VisIC为全球领先的第三代半导体GaN(氮化镓)器件设计公司，其设计的氮化镓功率器件可广泛应用于手机充电器、电动汽车、5G基站、高功率激光等应用领域。目前VisIC公司正积极与知名汽车厂商合作，开发V及以上高功率驱动逆变器用氮化镓器件和系统，可为电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更优性价比的器件产品。

No.10

宏光半导体投资GaNSystemsInc

年11月24日，并购交割

交易金额：万美元

标的国别：加拿大

11月24日，宏光半导体（.HK，原为“宏光照明”）公告称，宏光半导体全资附属公司与SonnyWu先生（宏光半导体多家附属公司的董事及宏光半导体主要股东）共同向GaNSystemsInc投资约美元，并成为GaNSystems全球策略合作伙伴。

GaNSystems主要从事开发多种GaN（氮化镓）相关产品，包括高电流GaN功率半导体。GaNSystems为GaN功率晶体管公司，目前拥有全球汽车、消费者、工业及数据中心客户。客户受益于GaNSystems公司的GaN功率晶体管以降低二氧化碳排放水平并提高其电力系统的效用及能源效益。

本次投资完成后，GaNSystems将为宏光半导体提供有关GaN器件制造的工艺界定及资格的专门技术支援，以实现同类最优良率的目标及目标资格；宏光半导体也将从GaNSystems获得有关互联网数据中心(IDC)电源系统、电动汽车(EV)及太阳能逆变器应用之参考设计的技术支援。同时，宏光半导体还可使用GaNSystems部分GaN技术，以制造其半导体元件。

目前，该笔交易尚在进行中。

代表性未披露金额交易：

深圳创疆投资收购意大利半导体设备公司LPE70%股权被否

年12月21日，中国深圳创疆投资控股有限公司(ShenzhenInvenlandInvestmentHoldingsCo.)收购了总部位于意大利米兰的半导体设备公司LPE（LPES.p.A）的70%股权，并向意大利政府提出了审批申请。

年3月31日，意大利新任总理德拉吉利用“黄金权力法案”对这笔交易进行了否决。

智路资本收购全球知名的晶圆载具供应商ePAK

年11月，智路资本收购全球知名的晶圆载具供应商ePAK。ePAK成立于年，总部位于美国，是全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具设计与制造厂商，产品广泛应用于芯片的前端处理、后端IC的封装/测试以及终端系统部件的组装处理。ePAK公司的制造和设计总部位于中国深圳，在全球设有九个销售和应用工程办事处。其在全球拥有超过家半导体顶尖客户，前十大客户服务期均超15年以上，产品销往众多全球顶级客户，包括半导体公司、系统OEM集成商和IC封装测试运营商。

（*本文系根据公开资料并结合晨哨数据整理撰写，数据尚在进一步整理中，可能出现变动）